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不少外媒评价 , 这是美有史以来对华芯片封锁最严厉的一次 。 现在 , 美已经招式尽出 。 未来 , 我们的芯片产业将面临极其严峻的挑战 , 尤其是供应链问题 , 更是非常关键之处 。
不过 , 这也有一个好处 , 那就是美现在是通过高压的方式试图将我们击垮 , 而且其还将最后的底牌也打了个干净 。 所以 , 我们只要顶住这一波 , 未来主动权将会来到我们手里 。 届时 , 我们才是真正地“鲤鱼跃龙门” , 从此天高海阔任飞翔 。
美最后的牌
【芯片|美打光芯片最后三张牌,顶得住我们就能赢】美最后三张牌 。 主要为补贴、断供、搞小圈子 。
补贴就是芯片法案 。 通过520亿美元的补贴 , 美要求三星、台积电等半导体企业赴美建厂 。 但同时美在法案中立下了一个限制条件 , 一旦接受补贴 ,未来十年内都不允许在DL扩产高端芯片 。
很明显这就是“二选一” , 目的也很简单 , 追求垄断市场的同时进一步对我们形成封锁 。
断供 , 比较广泛 , 并且从很早的时候就已经开始 。 其中 , ASML断供EUV光刻机 , 华为被断供高端制程芯片是两起标志性断供事件 , 也最广为人知 。
现在 , 美扩大断供范围 , 将先进EDA软件列入断供名单 , 并开始断供14nm一下的半导体制造设备 。 根据外媒报道 , 所有美供应商在近期都别要求停止向DL供应相关设备 。
搞小圈子 , 也就是四方联盟 。 美拉拢日、韩、台积电共同组建四方联盟 。 但是 , 韩和台积电和DL市场利益紧密相连 , 很难被说服 。 相对而言 , 日更容易倒向美 , 而且其已经和其合作 ,计划生产2nm芯片了 。
只是日似乎忘了 , 当初半导体行业谁才是龙头老大 , 呼风唤雨 , 这个老大又是怎么被美用卑劣手段给掀翻的 。 不过也不能怪日 , 毕竟其向来喜欢“遗忘” 。
我们的优势
美这三张牌一出 , 可以说是从芯片全产业链入手 , 对我们进行封锁 。 如此一来 , 我们所面临的困境将比EUV光刻机被断供 , 华为被针对那时肯定要加困难 。
但我们也有自己的优势 , 首先我们是全球电子制造产业链最基础 , 最广泛的地区 。 目前来说 , 像三星和台积电等企业 , 无法搬离产线 。 加之芯片在未来五年左右 , 将迎来供大于需的阶段 , 这些半导体企业为了寻求稳定 , 搬离的可能性就更低了 。
比如说 , 韩半导体行业就非常依赖我们的原材料 , 依存度高达四成左右 。 如果三星电子等企业计划倒向美的话 , 其后果将是难以承受的 。 这也是为什么韩一直在打马虎眼 , 态度不明确的原因所在 。
其次 , 国内半导体市场设备市场规模占到全球三成左右 , 同时 , 国内也是全球最大消费电子市场 。 如果参与对我们的封锁 , 那就要提前考虑我们的反制手段 。
最后 , 美组建的封锁联盟也不是铁板一块 , 韩 , 台积电不必说 。 就算是美企 , 也要考虑到赚钱问题 。 而只要有矛盾 , 对我们来说就有机会 。 再加之美如今多项行动 , 将会对芯片供应链造成严重破坏 , 芯片产业或将迎来大规模重组 , 这也是我们的机会 。
总结
美如今手里能打的牌几乎已经全部掷了出来 , 这是最关键的时候 , 我们一定要稳住基本盘 , 先把国内的芯片产业底子打好 。 待挺过这段时期 , 就是我们扭转胜败的时刻 。
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