小米科技|喜讯！华为正式宣布，绕过光刻机造芯片！外媒：华为还是赢了折叠屏|小米MIX Fold 2

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2020年华为和子品牌荣耀占据了国内手机市场接近50%的份额，有无数苹果用户开始选择华为的Mate系列和P系列，而且华为在欧洲市场表现非常强势，华为准备在高端市场跟苹果决一死战。

然而多轮制裁之后，华为的麒麟芯片成为了绝唱，因为台积电不允许代工麒麟芯片，导致华为只能靠库存的麒麟9000芯片“艰难度日” 。直到20222年，华为海思麒麟芯片被卡脖子的问题依然没有解决，导致华为海思的市场份额降至1% ，芯片市场完全被高通、联发科、苹果所占据！
华为想要解决芯片被美国卡脖子的问题，只有三条路可以走。第一条就是要求美国解除对芯片的限制，让台积电可以代工华为芯片，这样麒麟芯片就可以量产了。显然美国人不傻，肯定不会同意。
【小米科技|喜讯！华为正式宣布，绕过光刻机造芯片！外媒：华为还是赢了】
第二条路就是中国供应链的崛起，在完全不依赖美国技术，不依赖ASML的EUV光刻机的情况下，具备7nm、5nm、4nm的高端旗舰芯片的生产能力，从根源上解决美国卡脖子的问题。愿望很美好，但是在短期内根本无法实现！
第三条路就是华为通过其他方法绕过对高端光刻机的限制，生产出高端芯片。比如说3D堆叠工艺、量子芯片等等，从而解决美国人对我们的限制。

其实华为现在走的就是这条路，华为已经申请了3D堆叠芯片的专利，这种技术可以通过两颗芯片堆叠的方式，实现更强的性能，从而绕过对高端光刻机的限制。但是3D堆叠工艺制造的芯片，目前无法解决发热和功耗问题，所以后续可能会用在比如电脑、汽车这种对发热和功耗要求不是很高的设备中，手机上应该无法采用这种工艺。

量子芯片是华为解决手机芯片卡脖子的真正方向，目前华为已经在官网上官宣了这一技术，并且申请了专利，专利可以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。量子芯片跟硅基芯片有很大的区别，传统芯片采用的是硅材料，而量子芯片的信息交互是依靠量子之间的碰撞完成的。所以量子芯片的制造对光刻机没有需求，一旦华为量子芯片研发成功，那么美国的一切封锁、制裁将前功尽弃！

而且我们也正在举全国之力，解决量子芯片产业化的问题。合肥本源量子推出了本源坤元 Q-EDA软件，利用这款软件可以对量子芯片进行设计。另外华为早在去年就曾经推出过昆仑量子计算模拟一体机的原型机，由此可见华为已经在量子计算这个领域悄悄研发了很久了！

美国依靠自己的霸权垄断全球高科技几十年的时间，我们不可能在短时间内解决卡脖子的问题。种种迹象表明，华为绝对不会屈服！华为正在想尽一切办法突破美国的封锁，请再给华为一些时间！你觉得华为能否解决芯片问题呢？