必易微推出高可靠、大功率同步整流开关管，助力快充电源提高功率密度 2022年8月16日

2022年8月16日， 2022（夏季）亚洲充电展在深圳成功举办，展会同期还举办了2022（夏季）USBPD&Type-C亚洲大会，并邀请了17位行业大咖现场与大家探讨USBPD&Type-C的应用与未来发展，为大家分享最新的第三代半导体技术以及高效率快充电源解决方案。

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深圳市必易微电子股份有限公司参加了此次展会，并且必易微系统应用经理文鹏先生发表了《必易微高可靠、大功率同步整流开关管——助力快充电源提高功率密度》演讲。

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文鹏先生毕业于浙江大学电力电子与电力传动学院，现任必易微电子AC-DC充电器应用系统经理，负责PSR反激控制器和SR同步整流系统应用工作。

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【必易微推出高可靠、大功率同步整流开关管，助力快充电源提高功率密度】必易微目前旗下SR产品以KP405X、KP406X两大系列为主，产品有以下四大亮点：
1、专属设计、与快充更搭！
2、品类齐全、涵盖20W~100WSR集成方案！
3、CCM电压应力性能优异！
4、工具齐备、易于使用！

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针对快充电源的各种特点以及技术要求，必易微推出的KP405X/KP406X产品内置HVLDO供电电路，支持宽范围输出应用；具备高速关断和高达5A的Sink电流驱动能力，确保CCM工作模式的可靠工作；支持智能振铃屏蔽，防止寄生振荡导致的SR误开通；Toff_min仅200ns ，可以适应QR和CCM工作。
此外产品具有SOP-8、ASOP-6、DFN5*6、DFN8*8等丰富的封装形式，支持最高6A输出电流。 KP405XLEB时间1.2μs ，适用于100kHz以下低频应用；KP406XLEB时间0.49μs ，适用于100kHz以上高频应用。

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必易微快充芯片支持ASOP-6封装，相较经典SOP-8封装，前者有3个pin脚增大了宽度和厚度，增加了功能pin脚，从尺寸和结构而言， ASOP-6更有利于散热，满足时下高功率密度快充设计要求。

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两种封装实际发热表现，以30WPD作为对比平台（5-20V宽范围输出规格）， ASOP-6封装同比SOP-8封装，温度可以降低5℃以上。借助ASOP-6封装， KP40511WG(100V13.5mohm)的温升效果与KP40512(100V9mohm)接近，但KP40511WG成本更低，可以让客户产品在市场上更具竞争力。

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65W作为时下快充主流功率，副边常采用控制器加DFN5*6同步整流MOS的解决方案，必易微推出的KP40613集成SR控制器以及DFN5*6的MOSFET ，可以维持封装尺寸不变的情况下，节省成本以及简化外围电路。

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基于必易微KP22066+KP40613的原副边全集成65WGaN方案，得益于该集成封装方式， DEMO十分小巧，套壳温度测试表现也很好， 25℃环温，壳温最高71℃；40℃环温，壳温最高77.5℃ 。

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采用DFN5*6封装的另一大亮点是在良好的Layout条件下，输出短路时， KP40613QDGA的电压应力最高92V!