ed起底华为“造”芯版图( 二 ) 芯片|半导体

徐州博康成立于2010年，其光刻胶产品线涵盖193nm/248nm光刻胶单体、193nm/248nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等。光刻胶单体对是光刻胶的一种成分，能够对光刻胶内部的化学物反应有调节作用。
徐州博康是国内最早量产光刻胶单体的企业，此前曾是几大海外光刻胶巨头的原材料供应商。随后，徐州博康以光刻胶单体为基础，通过十余年的研发在光刻胶以及树脂材料领域取得了突破。

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半导体光刻胶与对应芯片制程
而在设备领域，华为哈勃投资了北京科益虹源光电技术有限公司和宁波润华全芯微电子设备有限公司。
科益虹源由亦庄国投、中国科学院微电子所、国科科仪等在2016年共同出资建立，是国内少数具备高端准分子激光技术自主研究和产品化能力的公司，也是上海微电子光刻机的光源供应商。
全芯微电子同样建立于2016年，主要经营新型电子器件生产设备，设备可应用于化合物半导体、滤波器、LED、IGBT、晶圆级封装等领域。其主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、单晶圆清洗机、单片湿法刻蚀机等。

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华为哈勃投资的半导体制造设备、器件与材料企业（资料来源：天眼查、各公司官网）
三、封测投资较少，入股首家大陆探针卡厂商封测也就是封装和测试，在这一领域中国封测企业发展较为良好，台湾日月光、大陆长电科技全球市场份额排名分别为第一名和第三名。大陆地区的通富微电、华天科技等也是行业重要玩家。
在这一领域，华为也没有直接投资封测厂商，而是将目光转向封测领域的设备、材料供应商。
具体来说，华为哈勃投资了上海本诺电子材料有限公司、深圳中科飞测科技股份有限公司和强一半导体（苏州）有限公司。

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华为哈勃投资的封测设备器件及材料厂商（资料来源：天眼查、各公司官网）
本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，成立于2009年，其ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛应用于电子封装市场。本诺电子导电胶主要应用于芯片和基板的粘接，也就是将单颗芯片从切割好的晶圆上取下，并安置在基板对应的die flag上时，连接基板和芯片的材料。
中科飞测主营业务为光学检测设备，由中科院微电子所和海外留学归国创业团队共同创建于2014年，其产品有三维形貌量测系统SKYVERSE-900系列、表面缺陷检测系统SPRUCE系列、智能视觉缺陷检测系统BIRCH系列、3C电子行业精密加工玻璃手机外壳检测系统TOTARA系列等。
中科飞测官网显示，其产品已经获得国内多家封测厂商的设备验收及批量订单，填补了国内集成电路封装检测设备在高端市场的空白。

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中科飞测总部生产基地（来源：中科飞测官网）
此外，华为哈勃还投资了强一半导体，该企业2015年成立，是中国大陆首家实现自主设计探针卡的厂商。探针卡是半导体检测设备的核心部件，占据了检测设备成本的70%以上，此前一直被外国厂商垄断。
四、海外巨头工作经历与学术背景创始团队更受青睐目前看来，华为哈勃在芯片上游环节的布局主要集中在EDA工具、光刻胶、光刻机零部件、检测设备核心部件等领域。很多企业虽然并非行业龙头，也没有上市，但在技术上有着自己的独特之处，是细分领域中的重要新兴力量。
如果聚焦这些企业的创始人背景，也可以发现华为哈勃在芯片上游的布局中，更青睐那些具有学术背景或海外归国的创业公司。