安森美|有望直线超车！进击的中国“第三代半导体”( 三 ) 半导体材料|新能源汽车

如碳化硅晶圆材料主要供应商科锐，正在进行大规模扩产。2019年5月，科锐宣布将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能，建造一座200mm碳化硅生产工厂（North Fab）和一座材料超级工厂（mega factory），将带来碳化硅晶圆制造产能的30倍增长和碳化硅材料生产的30倍增长。
氮化镓材料方面亦然，据日刊工业新闻2019年11月报道，为了抢攻5G服务相关商机，住友化学旗下子公司SCIOCS将使用于基地台用高频元件的氮化镓外延晶圆产能提高至2017年的3倍水平。
上游材料厂商大幅扩产的同时，中游企业则不断与其合作以期锁定材料产能。近两年来，英飞凌、意法半导体、安森美等企业相继与科锐签署了碳化硅晶圆长期/多年供应协议。
2020年初，意法半导体还与罗姆旗下碳化硅晶圆厂商SiCrystal GmbH达成碳化硅晶圆长期供应协议；3月，GTAT和安森美签署协议，GTAT将向安森美生产和供应CrystX碳化硅材料，安森美将使用GTAT专有的150mm碳化硅晶体来制造碳化硅晶圆。

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图片来源，英飞凌官网
除了提前锁定上游材料货源，英飞凌等IDM厂商或器件厂商还采取了收购、合作等方式，整合上下游产业链资源以加速布局。
英飞凌早于2018年11月收购了拥有碳化硅晶圆冷切割技术的初创公司Siltectra；2019年12月，意法半导体完成收购瑞典碳化硅晶圆厂商Norstel AB；2020年3月，意法半导体再宣布收购法国氮化镓创新企业Exagan公司的多数股权。再如前不久，II-VI Incorporated宣布收购碳化硅外延晶片和器件企业Ascatron AB的所有已发行股份。
国内企业：依托应用市场实现超车
纵观全球“第三代半导体”领域，CREE是全球碳化硅市场龙头企业，占据导电型SiC衬底市场62%的份额，其碳化硅衬底产品包括4英寸至6英寸导电型和半绝缘型，8英寸产品且已成功研发并开始建设生产线，但过国内企业在技术上国内的差距并不是很大，中芯国际创始人张汝京曾公开演讲表示过，中国在“第三代半导体”技术上，有望实现直道超车，这也是为何高层如此重视这一领域的原因。
国内三安光电子公司三安集成承接化合物半导体业务，布局砷化镓、氮化镓、碳化硅、光通讯和滤波器五大板块。三安集成 2018-2020年收入分别为1.71、2.41、9.73亿元。公司碳化硅业务布局衬底、外延、器件全产业链，主要应用在光伏和储能等领域，应用包括服务器电源、矿机电源、新能源汽车等领域，而天科合达和山东天岳分别是国内导电性SiC衬底和半绝缘型SiC衬底龙头，6寸衬底也开始规模化生产或者开始建设产线。

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图片来源，光大证券研究所
除了诸多“第三代半导体”企业迅速成长外，中国已经是全球最大的新能源汽车市场，2019年中国新能源汽车销量116万辆，占据全球54%，车用功率器件市场增量巨大，为SiC功率电子器件与模块产业带来巨大的发展空间，更让国内“第三代半导体”企业拥有宽松的成长空间。
切不可捧杀：为“第三代半导体”正名
捧杀，无疑是毁掉一个人最好的方式。“同一起跑线”的说法让我国“第三代半导体”产业拥有了同全球先进半导体企业一较高低的希望，但希望并不意味着就可以盲目自信甚至自大。
实际上，“第三代半导体”不是第一代和第二代半导体的升级，它们是并存关系，各有各的应用场景和优势。第一代半导体是以硅材料为主，也是当下大众讨论最普遍的半导体概念，它广泛应用在手机、电脑、电视等领域，比如英特尔的CPU、华为的麒麟芯片都采用硅基的半导体技术。第二代半导体以砷化镓、锑化铟为代表，主要是功率放大，用于卫星通讯、移动通讯、导航等领域。