芯片|2.8万亿!美媒:砍单430亿只是开始

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芯片|2.8万亿!美媒:砍单430亿只是开始

文 | C君科技 排版 | C君科技


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2.8万亿!美媒:砍单430亿只是开始

“造芯”成为了最近几年里 , 全球科技圈最为热门的话题 , 无论是欧洲市场还是亚洲市场都在加速成熟芯片产业链的构建行动 , 我们更是其中的领跑者 , 早在2020年我们就开始定下目标 , 要在5年内实现芯片自给率70%的目标 , 乍一看难度似乎还是很大的 , 因为就拿常见的手机芯片和电脑芯片来说 , 绝大部分都是来自于海外市场的 , 到目前为止 , 高通、英特尔、AMD等美芯片巨头依旧是我们最大的进口对象 。

不过 , 局面在2022年发生了很大的逆转 , 因为根据8月份海关总署公布的数据显示 , 在今年的前七个月里 , 我们总计从海外市场进口的芯片量减少了430亿颗 , 这个规模已经是非常庞大了 , 对于很多海外厂商来说都是巨大损失 。

之所以能够做到这一步 , 主要原因是 , 在过去2年里 , 我们国内各大芯片企业纷纷冒头 , 扎根芯片技术的研发 , 在很多领域实现了芯片的自我供应 , 例如 , 屏幕驱动芯片、射频芯片等都打破了长久以来欧美企业的垄断局面 , 其实 , 芯片技术本质上并没有那么难 , 特别是在芯片设计上 , 只要有足够的资金和人才投入研发 , 短时间内就可以获得大的突破 , 这并非是言过其实 , 就拿5G射频芯片来说 , 之前一直被博通公司垄断 , 国内市场几乎是空白区 , 但是在短短1年时间里 , 富满微已经能够实现5G射频芯片的量产了 , 并且华为公司自主研发的5G射频芯片也蓄势待发 , 据悉在2023年就可以应用在智能手机产品上 , 让华为手机重新回归5G赛道 。

这就要和生态进行关联了 , 普通的电源芯片、射频芯片都不需要参与到具体上层软件的编译 , 根本不需要考虑软件层面是否需要大规模适配的问题 , 所以只要技术到位 , 替代是非常容易的 。

但是核心的CPU和Soc却并非如此 , 由于上层软件的运行都靠CPU和Soc提供算力支持 , 所以软件在编译的过程中 , 必须和底层CPU或者Soc的指令集适配好 , 否则就会出问题 , 这也是为什么苹果公司在个人电脑产品上从英特尔的芯片更换到M1芯片之后 , 会要求软件厂商们基于ARM架构重新开发对应软件的根本原因 。

所以说 , 本质上 , 并非是我们自研的CPU不行 , 而是软件生态暂时不充足的问题 , 并且在国产化的CPU准备上我们已经很充分了 , 例如龙芯中科自主研发的LoongArch架构已经进入到了商用阶段 , 其次阿里、中科院加码的RISC-V架构在性能表现上 , 也已经处于行业主流水平 , 目前所欠缺的就是系统和生态的补充 。
当然 , 除了这个方面以外 , 还有就是目前正在加速建设的芯片制造产业链 , 毕竟当芯片设计都准备好了之后 , 真正落地制造才是根本 , 毕竟华为的芯片设计能力已经是世界一流水平 , 之所以无法继续麒麟芯片的上市 , 就是卡在了芯片制造上 , 而目前正在解决的问题也就是芯片制造 。