全球第三大芯片代工公司CEO：半导体短缺会持续到2022年全球第三大代工公司GlobalFoun

全球第三大代工公司GlobalFoundries的首席执行官汤姆·考菲尔德（TomCaulfield）在接受采访时表示，该公司计划今年向芯片工厂投资14亿美元（约合89.6亿元人民币），明年的投资可能会翻一番。

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（图源：BurstShopify）
考菲尔德表示，该公司的生产计划已经完全被预定，直至2022年甚至更晚，整个行业的半导体供应可能会滞后于需求。考菲尔德说：“现在，我们所有的晶厂不仅利用率超过100% ，我们还在以最快的速度增加产能。 ”
半导体微芯片的短缺正在全球范围内造成混乱，导致汽车生产延迟，并影响到一些规模较大的消费电子产品制造商的运营。
芯片短缺凸显了少数代工企业的作用。代工企业是半导体公司承包生产芯片的工厂。许多公司，比如GlobalFoundries ，正在投资数十亿美元建设新的生产线和升级设备，以跟上需求的激增和供应的短缺。
GlobalFoundries是总部位于美国的最大的纯代工企业，在美国、德国和新加坡设有工厂。它生产AMD、高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）等公司设计的半导体。它目前是阿布扎比政府的一家私人公司。考菲尔德表示，该公司正考虑在2022年上半年或更早进行首次公开募股。
然而GlobalFoundries仍然只是市场中一个相对较小的参与者，根据集邦咨询公司（Trendforce）的数据， GlobalFoundries仅占代工市场7%的份额。其他铸造厂也在大举投资。台积电（TSMC）周四（4月1日）表示，计划在未来三年内投资1000亿美元（约合6400亿元人民币）提高产能以满足需求。台积电是该领域最大的公司，拥有54%的市场份额。

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设计和制造芯片的英特尔公司（Intel）于3月23日宣布，它计划成为其他公司的代工和制造芯片。它正在美国投资200亿美元（约合1280亿元人民币）的芯片制造工厂。
考尔菲德说，他欢迎英特尔的转变，他并不认为该公司是一个新的竞争对手。一个关键的不同之处在于，英特尔擅长制造“尖端技术” ，也就是制造晶体管最小、密度最高的芯片，而电脑或智能手机核心的强大CPU芯片需要这些晶体管。
【全球第三大芯片代工公司CEO：半导体短缺会持续到2022年】但考菲尔德表示，行业短缺，特别是汽车行业的短缺，并不是因为对领先节点芯片的需求。短缺的是汽车所需的其他部件，比如雷达芯片，这些部件不一定需要当时最先进的制造技术。他解释说：“汽车行业之所以没有芯片短缺，是因为缺少CPU 。 ”
GlobalFoundries所擅长的是为实现特定功能而设计的芯片。该公司主要生产用于非接触式支付、电池电源管理和触摸屏驱动程序的安全芯片。这些芯片最初被大量用于智能手机，但现在被广泛应用于从汽车到家电的许多产品中，这也导致了此类芯片需求的激增。
然而，大部分在代工领域的投资都是用于制造尖端的高速芯片。去年疫情爆发后，情况开始有变。笔记本电脑、显示器和游戏机等电子产品的销量上升。

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这些产品除了CPU之外，还需要大量额外的芯片，这导致了芯片短缺的开始，并凸显了市场对更大容量的需求。智能手机和电脑也越来越需要非领先节点芯片来连接5G网络或添加额外的摄像头。
GlobalFoundries称，它需要数月时间才能增加市场上的芯片数量，但产能提升对于长期投资来说是意义非凡的。考菲尔德说：“产能的增加并非一朝一夕能实现的。进入疫情时期以来，市场上的半导体行业预计未来5年将以每年5%的速度增长。我们预计这一数字将翻倍。这是一种结构性转变，市场对半导体的普遍需求正在加速。 ”