天玑9200领跑背后，高端芯片掀起蝴蝶效应过去一年

过去一年，天玑9000让联发科在高端旗舰机市场掀起了一场“旋风” 。全球知名市场调研机构CounterpointResearch发布的报告显示，联发科在全球和中国智能手机芯片市场份额中连续八个季度保持第一的领先地位，且在高端手机市场的份额有显著增长。另据IDC数据显示，今年上半年，联发科在全球智能手机SoC市场的份额达38% ，市占率第一，足见市场对联发科天玑芯片的认可度之高。
能够取得如此成绩，在当下的智能手机市场环境中可谓是相当不易。伴随着《原神》《使命召唤手游》等高品质3A手游接连问世，整个旗舰手机市场的迭代速度大大加快，传统“高性能与低功耗”的矛盾愈演愈烈，消费者在选购新机型时变得更加谨慎，这种情况下唯有洞察市场变化的厂商才有机会取得先机。
悄然兴起的应用市场变革
经过两三年的迅猛发展之后，国内5G产业逐渐从最初级别的商用进入到了深层次的应用领域， 5G终端市场快速爆发，各领域的创新应用正在对整个产业链产生牵引作用， 5G芯片市场也因此发生着全新变化。
一是5G场景化应用不断加速，推动5G芯片不断向高性能、场景化方向演进。随着5G基站在全国范围内的快速普及， 5G商用步伐不断提速，一大批场景化的各类应用与技术加速融合，如本地AI芯片、多摄像头、4K视频、AR/VR和3D游戏等对手机的数据处理能力和响应速度提出了更高的要求，大大增加了智能手机对存储类芯片和处理器芯片的需求，并引导5G芯片不断向场景化、高性能方向转变。
二是5G产品正在向“从1到10、从有到优”方向前进，用户除了关注性能之外，更关注体验的舒适度。在满足高性能的基础上，用户还对视频分辨率、清晰度、刷新率等提出了更高要求，比如游戏用户在玩手机游戏时，就对手机的温控水平、散热等有直接的需求，甚至于包括玩游戏时的续航能力也有直接需要，这些都要求芯片厂商对用户的现实体验给予关注。
三是解决“高能高耗”的传统矛盾愈发迫切， “高能低耗”成5G芯片厂商们面临的刚性约束条件。如前文所述， 5G时代对芯片性能的高要求，带来了另一个潜在难题即“高能高耗”问题，但这个痛点长期未能得到有效解决，并逐渐成为终端厂商创新与用户体验提升的桎梏。
但在5G终端大规模出货以及5G应用逐年提升的情况下，性能与耗损的平衡变得越发重要，散热、续航、温控都对功耗提出了现实约束，这种情况下“高能低耗”日渐成了芯片厂商们面临的刚性约束条件。
联发科在去年12月份发布的天玑9000 ，由于率先完成了“高能低耗”的关键一跃，因此在业界广受欢迎，并迅速成为旗舰市场的标杆性产品，即能很好地说明市场对于5G高端芯片的期待。
旗舰市场迎来又一“力作”
在天玑9000基础上，全新升级更迭的天玑9200在各方面更上一层楼，进一步增强了各方面的性能和体验，有望成为其延续旗舰市场成绩的“又一力作” 。

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首先是硬件方面，天玑9200一如既往地继承了天玑9000的优良性能，并有望刷新后者的纪录。据悉，天玑9200沿袭了天玑系列的高性能、高能效、低功耗基因，并在游戏、摄像、5G通信和Wi-Fi7等多方面取得了新突破。

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比如CPU方面，天玑9200采用的是台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构为高性能和高能效保驾护航。天玑9200搭载八核旗舰CPU ，其中包括1个主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核， 3个2.85GHz主频的Cortex-A715大核，以及4个1.8GHz主频的Cortex-A510小核，并且性能核心全部支持纯64位应用，处于业界领先地位。多核配合相得益彰，大核能打，小核能省， CPU性能再居安卓第一，并刷新此前创造的记录。