早在波兰的一次会议上|S的半代升级版将在明年或是202...|任天堂或将在明年推出全新游戏主机

早在波兰的一次会议上 , TCL就表示索尼的PS5和XSX|S的半代升级版将在明年或是2024年正式推出 。 而此前就一直有传闻称 , 任天堂将在明年推出Switch的升级版SwitchPro 。 如此看来 , 游戏玩家或将在明年迎来全新的游戏主机 。
早在波兰的一次会议上|S的半代升级版将在明年或是202...|任天堂或将在明年推出全新游戏主机
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TCL的PPT展示了半世代游戏机的时间规划 , 从2013年的PS4和XboxOne开始 , 到PS4Pro和XboxOneX , 最后还标出了PlayStation5和XboxSeriesX|S于2020年推出的第9代游戏机 。
在PPT的最后 , 它列出了PS5Pro和新一代XboxSeriesX|S的9.5代产品 。 在TCL的对外展示文档中 , 它们将能够在2160p的分辨率下以60-120FPS进行渲染 , 并在8K分辨率下以60-120帧输出 , 也就是AMDRadeonRX7700XT同级技术 。
不过Xbox前高管AlbertPenello认为 , PlayStation5和XboxSeriesS|X这一代没太大必要推出中期升级款 , 因为目前主流电视依然只能支持4K120帧 , 而PS4Pro和XboxOneX最大提升在于提供了4K支持 。
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最近也有业内人士证实 , 目前大多3A游戏工作室应该已经收到了半代升级版的开发套件 , 最晚应该会在新年伊始收到它们 。 值得一提的是 , 有人询问这是确定的消息还是预测 , 该人士回复表示是确切消息 。
早在波兰的一次会议上|S的半代升级版将在明年或是202...|任天堂或将在明年推出全新游戏主机】目前业界认为索尼和微软都将采用基于AMDRDNA3架构的新型定制芯片 , 基于该架构的7000系列显卡将于今年11月3日推出 。 RDNA3将迎来巨大的变化 , 其中就包括5nm工艺节点、先进的小芯片封装工艺、重新设计的CU架构、优化的图形流水线、下一代AMDInfinityCache无限缓存技术、更强的光线追踪性能、精细的自适应电源管理、50%以上的性能功耗比提升 。
而这两年来 , 关于任天堂将要推出Switch全新机型的传言络绎不绝 , 此前就有消息称 , 任天堂正在酝酿全新一代的掌机平台 。 任天堂方面此前表示 , 目前Switch表现很好 , 新机型会在适当时机公布 , 不过目前NS刚度过它生命周期的一半 。 这表明任天堂确实在开发新机 , 但恐怕不会在近期上市 。
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据爆料 , SwitchPro搭载的芯片代号BlackKnight , 是英伟达专门定制的TegraOrinT239芯片 , 基于AmpereGPU架构+ARMCortex-A78AECPU核心 。 结合此前的消息 , Switch确实可能会采用英伟达Tegra239芯片 。
据知情人士所述 , 这是一款具有八核CPU的SoC , 他的消息得到了一名英伟达员工的证实 , 还有任天堂开发者在Linux内核邮件列表中发表了相关评论 。 新款的SwitchPro将保持如今的机型外观以及相同的掌机底座 , 并将配备更大的内存 , 支持4K输出 。
这也意味着 , 如果明年御三家索尼、微软、任天堂会一起推出三款性能更加强劲的主机产品 , 那对于游戏玩家而言 , 可以说是过年了 。 不过考虑到次世代主机表现情况 , 曾经一直落于下风的微软或许将在这个世代崛起 , 完全领先索尼领衔的PS阵营 。
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而任天堂作为不少玩家的信仰 , 将依然领跑整个掌机、主机双形态的游戏机市场 。 这波可以说是三厨联动 , 玩家狂喜了 。 明年将有多款各自平台的游戏大作发布 , 在这一前提下发布全新的主机似乎不无道理 。