EDA软件四大金刚芯片进入大规模生产之前|超越摩尔的eda软件四大金刚( 二 ) EDA软件四大金刚

这是一种系统思维，实现各种同构和异构电路的立体集成。更妙的是，它是一种“芯片软件化”的思路。每个小芯片，都可以看成是某个软件的一个子函数。这些小芯片，将会以“软件程序调用”的方式，被搬过来搬过去，进行组合。这种积木式的搭建方式，本质是一种知识复用，每个小芯片都是身怀绝技，经历了摩尔定律的历练。
因此小芯片的封装方式，并不意味着传统鱼鳍状的场效应晶体管的崩溃。恰恰相反，通过小芯片，可以继续激发鳍状管的极限。二者实际是互补的路线。每一个子函数，仍然需要保证是最优算法；每个小芯片，仍然需要是最优制程。 “超越摩尔”并非是打碎摩尔定律另辟蹊径，而是依然要站在摩尔定律高耸的肩膀上才能实现的超越。
高级封装，并非是简单封装的叠加。这不太可能是一个只由传统下游封装制造商所能发起的战斗。这注定是从晶圆加工厂的设计源头，所发起的枪声。无论是高级封装，还是小芯片，都只能从芯片设计出发。这条路线的基准，大概率只能由芯片制造商来推进，而不是传统封装公司。
原子可以变得愉快起来。它们习以为常的平层房屋，将要拔地而起变成高楼大厦。微小的芯片，开始多了许多邻居。然而，它们也正在进入一个大尺寸空间的宏观世界。热、电磁、力等各种不相关的物理叠加效应，就像一股越来越猛的西风一样穿堂而过，曾经可以被忽略的呼啸声变得尖利起来。多物理场效应——这一在宏观尺寸会表现更明显的现象，开始对原子新殿堂构成极大的威胁。散热、翘曲等都成为芯片制造的巨大挑战。
乐于为原子建造新宫殿的芯片设计工程师们，必须拿出应付多物理场效应的手段。全方位仿真自然是必不可少的工具。而这一点，在航空、机械、汽车等工程师们眼里，早已是司空见惯的挑战。 Ansys正是多物理场仿真的领头羊，它为娴熟的工程师们提供了得心应手的工具。
从最早的力学起家， Ansys逐渐扩大版图到流体、热、电磁、光电等物理场。即使在半导体的EDA软件领域的仿真市场，也已经苦心经营了多年。而当前的小芯片，则让它的多物理场的仿真功能显得格外耀眼。
新的EDA软件时代，已经到来。

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迟到的3G ，先一步的判断
早在2008年4月，已在机械制造仿真领域确立了王者地位的Ansys ，以5.4亿美元的价格，收购了EDA厂商Ansoft ，后者在电路板的高频仿真领域，建立了自己独特的优势。它的业界电磁场金标准仿真软件HFSS ，一度占据了电磁场和射频电路的80%市场份额。
通过这次并购， Ansys直接进入了芯片行业。然而这次闯进半导体，一度被认为是一次失败的收购。收购之时还是在股市高点，而两个月之后金融危机不期而至，股市大跌。看起来真是亏本的买卖。
2008年对于手机市场而言，漫长的2G通讯正在走向它最后的时光。从1995年，国内就进入了2G时代。除了打电话，短信业务开始兴起。这正是诺基亚漫长而悠远的霸者时光。 2G到3G的过渡，经历了比人们想象中要长得多的时间。到2009年中国正式颁发3G牌照，前后经历了14年。相比之下，从3G到4G牌照的颁发，只用了四年多时间。
而Ansys就在这个通讯旋转门切换的一瞬间，挤进了电子行业的殿堂。 2009年开始， 3G通讯终于拾起上扬的曲线，带来了整个电子行业的繁荣。而在2010年苹果iPhone4已经开始确立了市场地位，芯片开始越来越复杂。随着通讯行业的巨大拉动，对于芯片的高速高频仿真的要求越来越多， Ansys对ANSOFT的收购举动，变成了一次提前踩点金不换的先手棋。系统级的前夜