EDA软件四大金刚芯片进入大规模生产之前|超越摩尔的eda软件四大金刚( 四 ) EDA软件四大金刚

EDA软件曾经跟机械行业的仿真软件有了一段时间的分离，二者看上去似乎是各走各的路。而现在，两条曾经分离的路又开始汇聚在一起。
如果拆开以前的手机壳，会发现手机基本是空心的，有些对方是空荡荡的地盘。而现在的手机基本是实心的，因为功能太多而不得不塞满了集成电路，几乎没有多余空间。这使得各种干扰、热传导等，相互间产生影响，多物理场效应的问题被直线放大。
手机的空间太挤了。如果芯片从人的视角去看，它需要拖家带口，那么最近十多年它的幸福感一定在急剧下降。因为芯片的“人均空间”面积越来越小了。由于手机的物理尺寸，需要与人手的大小相结合，单手能操作的尺寸，就是手机空间的天花板。无论是热分析、电磁、高速信号，还是封装结构的仿真，都要联合上阵，才能应付这越来越拥挤的空间。作为从芯片到封装，到大系统的全流程仿真解决方案， Ansys能够帮助设计师提前锁定信心，为每个空间塞满了芯片而无需担心会失效。小记：小尺寸大宇宙
无论是否有夸张的成分，元宇宙正在呈现出一幅摄人心魄的图景。在那里，万物相互嵌套，互为镜像，人们周边的景深被重新置换，而宏大的生命观也将被重新改写。元宇宙的核心动力来自芯片，那是原子级的原力源泉所在。英伟达正在为元宇宙倾注了全部的心血，它跟Ansys的全面合作，则让人意识到，一个虚拟与现实相互融合世界之中，仿真所起到的决定性作用。而在小芯片的顶级制造工艺里， EDA软件正在大幅度加强自己的仿真力量。唯有此，超越摩尔定律才能重新真正迈过门槛。