EDA软件四大金刚芯片进入大规模生产之前|超越摩尔的eda软件四大金刚( 三 ) EDA软件四大金刚

2011年芯片功率设计软件ApacheDesignSolutions公司，本来正处于上市前的静默期，没想到却被Ansys海底捞月，以3.1亿美元收购。而此时Ansys的收入虽然仅为7亿美元，但其市值却达到60亿美元，资本市场对于该企业的未来给予了充分的信任。
而这场收购，则源自Ansys对未来芯片走向的判断。
芯片的构成，一般而言有三道法门，分别是芯片级（Chip）、封装级（Packaging）和由PCB板将多个芯片连接在一起构成的系统（System）。这三者的每一层，各有自己的苦恼要应付。
芯片上一条线路只有十几个到几百个原子的宽度。数亿个门电路会分布在狭小的空间，芯片的功耗和静电都会成为工程师需要面对的拦路虎。
然后是封装，要将微小尘埃般的芯片用封装保护起来，避免灰尘和潮湿等破坏芯片。这中间涉及到大量的电磁效应和热效应。
最后是需要通过电路板将多个芯片连接起来，并提供对外的接口，结合操作系统和软件，就构成了系统。
Ansys创新地将这三个部分合起来考虑它的仿真问题，用一体化CPS（Chip-Package-System）的角度来实现综合性能的优化。这就是像将时间快进到未来，在摩尔定律的另一端反向看待芯片发展所需要的仿真技术。只有将芯片-封装-系统这三驾马车完美地组合在一起，才能提供更好的芯片。
Ansys已经具备了系统级和封装级的仿真软件，而Apache正是一个芯片级的产品。三者贯通，是最好的选择。而从Apache公司的角度来看，即使成功上市能带来暂时的技术领先，但长期的独立性依然是一个问号。
在这种情况下， Ansys得以成功地将Apache纳入囊中。 Apache是EDA软件市场的一个狭窄缝隙里的一条大鱼。它的RedHawk软件在半导体的功耗设计优化及芯片供电领域具有举足轻重的位置。它可以帮助手机或者笔记本电脑的工程师，轻松实现省电的需求。可以说， RedHawk软件凭一己之力将低功耗设计做成了一个利基市场的王者，而不是EDA工具上的一个功能按钮。它在全球低功耗领域一度占有全球90%的市场，也因此成为台积电的金标准。 EDA软件的一纵与一横
【EDA软件四大金刚芯片进入大规模生产之前|超越摩尔的eda软件四大金刚】EDA软件就好像是芯片发展的带刀侍卫，但各有分工。
Ansys在芯片设计领域的定位和其它EDA厂商相比有较大的差别，其主要专注在芯片的签核和仿真领域。而Synopsys、Cadence软件则更专注于芯片设计的流程，完成从构架、功能到原理图和版图设计与验证的过程。
对于芯片设计来说，仅仅完成基本的设计验证是远远不够的，还需要考虑信号完整性和电源完整性问题，以及芯片发热和散热的热完整性问题，更多的还要有热形变、热应力和材料特性的结构完整性问题等。芯片损坏，往往并非是由于超压或失误操作导致。其中的真正杀手是热，芯片失效有大约四分之三是因为热在“捣鬼” 。这正是Ansys解决的问题，它为芯片设计建立一道防线。
如果拿一架飞机来做类比，另外三家EDA软件主要是在做飞机的纵向机体，而飞机要能平稳起飞还需要有横向的机翼。这个机翼就是Ansys专注的领域。既有设计流程的纵向，又有签核流程的横向，一横加一纵， EDA的四大金刚软件MACS合在一起才能最终完成芯片的设计。

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简单来说，人们更容易注意到“一纵”的设计，而忽略“一横”的仿真。 EDA软件最早的鼻祖，是从美国伯克利分校而来。但第一款EDA软件SPICE ，其实就是从仿真开始。当时数百个晶体管，还是比较容易画出来的。而仿真，则需要更复杂的偏微分方程求解。可以说， EDA软件从开始诞生之日，就带着强烈的仿真气味。