芯片|美日合作破裂，50多家芯片企业相继“反水”，芯片规则还有效吗？半导体|台积电|光刻机|it芯片

文章图片

文章图片

文章图片

美日合作破裂， 50多家芯片企业相继“反水” ，芯片规则还有效吗？
虽然以硅基为材料的电子芯片，是由老美研发出来的，但经过时代的变迁，它们早已失去了全产业链的掌控权，话语权也只能通过耍一些“小手段”来维持，伴随着国际企业的成长，显然还是有点撑不住了。
为了达成重塑本土半导体产业的目的，拿出了520亿美元的补贴，除了让本土企业留美建厂之外，还有一个目的是让国际顶级企业赴美建厂，但真等到台积电、三星等厂商愿意来了，老美却开始出尔反尔了。

在芯片法案发布之后，设定了各种条条框框，阻止国际企业获取补贴，这种行为也直接惹怒了各大企业，美日合作的谈判几乎破裂了，包括美企在内的50多家企业联合施压，要求放开对中企的自由出货，老美制定的芯片规则还能起到效果吗？
芯片规则的不断升级的原因此前上海传来了消息，国内已经实现了14nm芯片的量产，并且突破了90nm的光刻机，更为关键的是国产的5nm刻蚀机，已经进入了台积电的产能，外加上对EDA软件、指令集架构等等核心技术的突破，意味着只要国产的DUV光刻机一突破，自主化的产能就能搭建出来了。
面对中企的步步紧逼，原来的芯片规则几乎已经失去了效果，现阶段先进芯片的市场需求不断在下滑，反倒是成熟工艺需求成倍攀升， 14nm及以上工艺，已经能够满足国内90%以上的需求，伴随着智能汽车以及互联网产业的布局，这样的情况至少能够维持五年。

在相关限制之下，华为手机业务的影响力大打折扣，苹果公司没有了竞争对手，也延缓了颠覆性技术的诞生，这也直接让手机、电脑等等高端数码产品的销量大幅下跌，高端芯片的需求也随之下滑，而执着于先进工艺的美企和台积电，逐步成为了“替罪羔羊” 。
面对市场风向的转变，老美只能升级芯片规则，试图将限制范围扩散到成熟工艺，很早之前就施压荷兰，让其游说ASML断供DUV光刻机，但直接被负责人给拒绝了，随后又想利用日本半导体产业，希望借此研发出2nm的芯片工艺，以打击到台积电的市场地位。

在美日的合作谈判中，老美也要求日本半导体孤立“中国市场” ，但其只表态：“需要对可跟进的相关限制进行评估！”表面上看似没有拒绝，但态度已经很明确了，这么久时间以来，日企在出货给中企的过程中，并没有遭到任何的阻碍，所以双方之间的谈判基本破裂了。
【芯片|美日合作破裂，50多家芯片企业相继“反水”，芯片规则还有效吗？】目前日本的丰田、索尼、软银、铠侠等8大巨头，联合成立了一家新的半导体企业，虽然表态将会和IBM等企业联合研发2nm ，但集结了这么多资金雄厚的企业，所想要表达的意思也很清楚了，就是为了在后续的发展过程中占据主导优势。

而ASML针对老美的施压，也表态：“DUV光刻机是非常成熟的技术，在出货过程中不需要获取授权！”显然再度表明了不放弃中国市场的原则，之后也宣布了2025年实现600台DUV光刻机的产能，对于未来的走向也已经有了明确态度。