▲ iPhone SE 2020
而在 2023 年的 iPhone 当中 , 自研基带可能全部运用在 iPhone SE 这种入门级产品当中 , 而高通基带可能只占比 20% , 旗舰产品可能会混用基带 。
另外 , 高通也将 2025 年的财报期望调低 , 毕竟极有可能会损失一个大客户 , 当然也不排除苹果自研基带依然受阻 。
难以复制 A 系芯片的成功苹果在自研 SoC 上的一路顺畅 , 可谓是天时地利人和 , 在 Jobs 时代就组建了一个造芯天团 , 并斥资从 ARM 那里买下高级架构授权 , 从 A4 开始苹果造芯就走上了高速路 , 鲜有失败 。
▲ 苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji
后续的 M 芯片 , 其实也是站在了 A 系芯片成功的「巨人肩膀」之上 , 造芯团队结合设计团队、软件团队以及 Pro Workflow 团队的各项需求完成了对 M 芯片的定义和开发 , 并最终为 Mac 带来了一颗能效比俱佳的 SoC 。
2008 年 , Jobs 通过并购 P.A. Semi 和 Intrinsty , 集齐了两位传奇芯片设计师 Sribalan Santhanam、Jim Keller 以及曾在 Intel 和 IBM 工作的 Johny Srouji , 后续他们也成为苹果造芯团队的灵魂人物 。
倘若说苹果在 SoC 上有着数十年的研发经验 , 以及行业内的顶尖芯片设计团队的话 , 那在自研基带上 , 这一切其实都是空白 。
直到 2019 年 , 苹果斥资 10 亿美元收购了 Intel 的基带芯片专利与相关团队员工 , 也算是苹果自研基带的一个起点 , 没出意外 , 这个团队依旧由 Johny Srouji 领导 。
苹果自研基带的路子其实与自研 SoC 芯片十分相似 , 到处挖人组建初始团队 , 并快速通过几代产品的迭代获得市场的认可 。
只是 , 自研基带要比自研 Arm 芯片复杂的多 , 且苹果所收购的 Intel 基带部门也并非是业内头部团队 。
初始团队远不及 2008 年前后 , Jobs 通过一系列的运作而逐步所组建的 Arm 芯片团队 。
从 iPhone 7 时代与高通混用 4G 基带开始 , Intel 基带就有着性能不佳、耗电、发热等状况 , 后续苹果与高通交恶 , Intel 也成立了单独的团队研发 5G 基带 , 但一直到被苹果收购也未有实质性进展 。
而关于基带芯片的复杂性 , 爱范儿早在《苹果造芯 , 拯救 iPhone 信号》一文中有详细的分析 。
简单来说 , 苹果的 A 系芯片只服务于自己的设备 , 但基带芯片不只是面对自己的产品 , 也要对外面对全球一百多家移动网络服务商 , 需要单独测试与调优 。
另外各地的通讯标准和频段信息 , 也增加了基带芯片的开发难度和复杂性 。
基带芯片不止考验的是工艺制程或是后期量产 , 更看重长时间经验的积累 。
▲ 图片来自:whistleout
联发科、三星等有自研基带芯片的厂商 , 也都是逐步耗费了 8~10 年的时间才逐步跟上第一梯队 , 而苹果从组建团队到现在也不过几年的时间 。
另外 , 除了基带芯片的复杂性外 , 自研基带芯片也需要绕过高通的专利授权 , 或者购买高通的专利授权 , 而对于苹果而言 , 显然是想通过自研这个途径摆脱高通的专利授权费 , 不想被高通所制衡 。
▲ 终于支持 5G 网络的 iPhone 12
但从目前的状况来看 , 苹果自研基带的进程显然不如自研 SoC 顺利 , 甚至可以说不够明朗了 。
而自研基带推出之后 , 也需要花费更多的时间和人力参与不同移动网络的测试和调优 , 最先在 iPhone SE 这种机型上开始商用自研基带 , 也算是一种低成本的试错 , 至少要比 iPhone 7 时代因混用基带而带来不一致的使用体验要好一些 。
自研芯片 , 开源节流芯片行业的研发成本相当之高 , 对于那些主营芯片业务的厂商来说 , 多是通过产品分级 , 以获取最大的利润 。
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