游戏本|苹果自研基带！！并不是为了让 iPhone 信号更好！！( 二 ) 显卡|CPU|it芯片

▲ iPhone SE 2020
而在 2023 年的 iPhone 当中，自研基带可能全部运用在 iPhone SE 这种入门级产品当中，而高通基带可能只占比 20% ，旗舰产品可能会混用基带。
另外，高通也将 2025 年的财报期望调低，毕竟极有可能会损失一个大客户，当然也不排除苹果自研基带依然受阻。
难以复制 A 系芯片的成功苹果在自研 SoC 上的一路顺畅，可谓是天时地利人和，在 Jobs 时代就组建了一个造芯天团，并斥资从 ARM 那里买下高级架构授权，从 A4 开始苹果造芯就走上了高速路，鲜有失败。

▲ 苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji

2008 年， Jobs 通过并购 P.A. Semi 和 Intrinsty ，集齐了两位传奇芯片设计师 Sribalan Santhanam、Jim Keller 以及曾在 Intel 和 IBM 工作的 Johny Srouji ，后续他们也成为苹果造芯团队的灵魂人物。

后续的 M 芯片，其实也是站在了 A 系芯片成功的「巨人肩膀」之上，造芯团队结合设计团队、软件团队以及 Pro Workflow 团队的各项需求完成了对 M 芯片的定义和开发，并最终为 Mac 带来了一颗能效比俱佳的 SoC 。
倘若说苹果在 SoC 上有着数十年的研发经验，以及行业内的顶尖芯片设计团队的话，那在自研基带上，这一切其实都是空白。

直到 2019 年，苹果斥资 10 亿美元收购了 Intel 的基带芯片专利与相关团队员工，也算是苹果自研基带的一个起点，没出意外，这个团队依旧由 Johny Srouji 领导。
苹果自研基带的路子其实与自研 SoC 芯片十分相似，到处挖人组建初始团队，并快速通过几代产品的迭代获得市场的认可。
只是，自研基带要比自研 Arm 芯片复杂的多，且苹果所收购的 Intel 基带部门也并非是业内头部团队。

初始团队远不及 2008 年前后， Jobs 通过一系列的运作而逐步所组建的 Arm 芯片团队。
从 iPhone 7 时代与高通混用 4G 基带开始， Intel 基带就有着性能不佳、耗电、发热等状况，后续苹果与高通交恶， Intel 也成立了单独的团队研发 5G 基带，但一直到被苹果收购也未有实质性进展。
而关于基带芯片的复杂性，爱范儿早在《苹果造芯，拯救 iPhone 信号》一文中有详细的分析。

简单来说，苹果的 A 系芯片只服务于自己的设备，但基带芯片不只是面对自己的产品，也要对外面对全球一百多家移动网络服务商，需要单独测试与调优。
另外各地的通讯标准和频段信息，也增加了基带芯片的开发难度和复杂性。
基带芯片不止考验的是工艺制程或是后期量产，更看重长时间经验的积累。

▲ 图片来自：whistleout
联发科、三星等有自研基带芯片的厂商，也都是逐步耗费了 8~10 年的时间才逐步跟上第一梯队，而苹果从组建团队到现在也不过几年的时间。
另外，除了基带芯片的复杂性外，自研基带芯片也需要绕过高通的专利授权，或者购买高通的专利授权，而对于苹果而言，显然是想通过自研这个途径摆脱高通的专利授权费，不想被高通所制衡。

▲ 终于支持 5G 网络的 iPhone 12
但从目前的状况来看，苹果自研基带的进程显然不如自研 SoC 顺利，甚至可以说不够明朗了。
而自研基带推出之后，也需要花费更多的时间和人力参与不同移动网络的测试和调优，最先在 iPhone SE 这种机型上开始商用自研基带，也算是一种低成本的试错，至少要比 iPhone 7 时代因混用基带而带来不一致的使用体验要好一些。
自研芯片，开源节流芯片行业的研发成本相当之高，对于那些主营芯片业务的厂商来说，多是通过产品分级，以获取最大的利润。