而苹果这种研发芯片为了提升硬件体验的公司 ， 研发成本可以通过庞大的硬件销量 ， 抹平研发成本 ， 并将盈利投入到下一代芯片的研发当中 ， 形成良性循环 。
也就是说在苹果这里 ， 布局十几年的自研芯片业务 ， 转换到硬件上的研发成本要远低于从传统芯片制造商的采购 ， 并且也无形之中提升了产品的壁垒 。

就如同现在的 iPhone、iPad、Mac ， 它们虽然运行着不同的系统 ， 但本质上都是基于 Arm 架构的芯片 ， 想要做跨系统的调用和联动也不过是几行代码的问题 ， 不需要考虑打通不同的芯片隔阂 。
对于苹果软件团队来说 ， 一个新功能的开发也不再会被不同架构的芯片所钳制 。
其实在与高通和解之前 ， 苹果也接触过联发科、三星等有 5G 自研基带的厂商 ， 但由于彼时他们基带产品与高通在性能上仍旧有着一定的差距 。

▲ iPhone 外挂高通 5G 芯片 图片来自：wccftech
即便没有性能差异 ， 在苹果这里 ， 外挂高通、联发科、三星基带 ， 在成本上其实相差不大 ， 选择高通只不过是有着合作基础 ， 无需进行额外的调整 。
苹果采用自研基带 ， 无非也是想要省下基带的成本 ， 保持 iPhone 的利润率 。
近年以来 ， 随着 iPhone 功能、设计、制造等成本的提升 ， 相对于售价来说 ， iPhone 的利润比实则是在逐年降低 ， 有种「薄利多销」的意味在里面 。

同时 ， 今年苹果的财报当中 ， 硬件业务达到了空前的高度 ， 苹果的市值也超过了 Google、亚马逊和 Meta 的总和 。
而在这个背景之下 ， 许多分析师都认为苹果的硬件业务 ， 尤其是 iPhone 的销量会在下个季度下滑 ， 从而影响到苹果财报 ， 而从各个方面节省成本 ， 提升利润便是应对销量预期不高的一个对策 。
而加大自研芯片、自研基带的研发步骤 ， 也会是提升利润大趋势下的必经之路 ， 只不过自研基带的难度要比自研 Arm 芯片难得多 ， 对于苹果而言 ， 花费的时间精力人力也会更多 。