游戏本|苹果自研基带!!并不是为了让 iPhone 信号更好!!

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不可否认 , 苹果现在已经是一个半导体巨头 。 细究起来 , 苹果最早大概是 2007 年开始布局自研芯片 , 再到现在 A 系和 M 系芯片遍地开花 , 也不过在 15 年的时间 。

CCS Insight 分析师 Wayne Lam 也预估苹果芯片部门将会成为全球收入十二大芯片公司 。
苹果并不是一个传统意义上的芯片设计公司 , 它们造芯不过是为了更好的为产品体验服务 , 且也不外售 , 仅存在于苹果产品之中 。

▲ 苹果软件副总裁 Craig Federighi 在发布会上曾两次感叹 M 芯片:How cool is that?
每年的发布会上 , 我们总喜欢苹果凭借自己的芯片去「吊打」同行业的产品 , 且也让自家产品在能效比上有着独特的优势 。
可以说 , 苹果芯造就了苹果产品独一无二的使用体验 。

但在光鲜之下 , 也有例外 。 苹果在网络基带上就频繁遭遇滑铁卢 , 彼时也与高通闹得沸沸扬扬 , 甚至也让 5G iPhone 延后一年才上市 。
曾经为了制衡高通 , 苹果将 Intel 基带与其混用 , 让 iPhone 的信号不佳的问题成为体验的一大痛点 。

直到如今全面转向高通之后 , 这个问题也成为新 iPhone 挥之不去的一个「阴影」 。 虽然自研 5G 基带暂时受阻 , 也与高通和解 , 但苹果并未延缓自研进程和决心 。
明年的 iPhone 看不到苹果自研基带从开始造芯到小有成就 , 以 A 系芯片来看 , 大概是到了 2013 年的 A7 芯片 , 苹果的造芯能力才逐步被外界所认知 , 并随手改变了手机芯片的格局 。

▲ 搭载 A7 芯片的 iPhone 5s
而与高通对薄公堂 , 并押宝 Intel , 再到与高通握手言和 , 和收购 Intel 基带部门 , 这出闹剧也不过是两三年的时间 , 而且苹果在外挂高通 5G 基带的同时 , 重塑团队和资金自研基带的进程并不顺利 。
在高通的一则财报当中表示 , 他们会继续为 iPhone 提供基带 , 并持续到明年年底(也就是 iPhone 15 系列) 。
此前也有外媒通过消息人士表示 , 苹果自研基带可能会在 iPhone 15 系列上量产 , 并运用在部分机型上 。

由此 , 高通的股价也受到了一定的波动 , 市场认为苹果此举会影响到高通的部分业绩 。
在高通财报声明将继续为 iPhone 提供基带之后 , 也有消息人士表示苹果自研基带受阻 , 遇到了过热问题 , 延后了自研基带量产的时间 , 或许会延后到 2024 年 。