服务业|36氪首发｜以化合物光电芯片跨界发展，「固立得精密光电」获5000万元A+融资服务业

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作者｜李文礼
编辑｜杨逍
近日， 36氪获悉，江苏固立得精密光电有限公司（以下简称“固立得”）获得了由福满鑫资本、鑫涛资本领投，常州本土知名投资人和企业家跟投的A+轮融资。目前该轮融资第一批资金5000万元已完成交割。据悉，本轮融资将用于芯片产能的扩大，以满足更大的市场需求。
固立得成立于2005年，是一家从事第三代化合物（氮化镓GaN、氮化铝镓AIGaN、碳化硅Sic）光电半导体的高新技术企业。其公司总部位于江苏常州，研发中心位于中国台湾。该公司早期致力于为苹果等消费电子企业提供光固化工艺，后来通过不可见光及三五簇化合物的技术研究，踏入到了新能源、农业等多领域，形成了完备的光电半导体设计制造产业链。目前公司的主要产品是基于不可见光研发的UVA、UVB、UVC、NIR等高频脉冲光电芯片和相关光源模组。
产品模组
目前化合物光电芯片领域主要以日亚化学工业、首尔半导体、固立得等企业为代表。光电芯片所能发挥的超大功率密度是决定其性能优劣及应用范围大小的关键。其中，日亚化学工业和首尔半导体产出的芯片超大功率密度均在800mA/mm2 ，而固立得目前已经达到了4000mA/mm2 ，在芯片所适用的波段上，固立得已做到了250 nm～420nm ，这在领域中已是领先水平。
这一技术领先，取决于三个方面。首先，固立得创始人蒋文贤曾师从台湾半导体之父黄国新，在三五簇、硅基技术研发方面积累了深厚的经验，占据了技术领先地位。目前固立得已经率先研究出了基于第五代化合物的芯片加工工艺。
其次，芯片封装工艺的领先决定了芯片性能的稳定性。蒋文贤告诉36氪， “韩国的LG、美国的旭明光电等半导体企业多采用有机物封装，这种工艺产出的光电芯片使用寿命在3000-5000小时，可靠性较低。而固立得采用的全无机封装，可以将芯片的使用寿命提升到50000-1000000小时。 ”
最后是芯片制造中的散热技术。散热能力的优劣直接影响芯片能否用于高端市场。目前独立研发电源管理芯片和IDM模组封装工艺的企业在市场上并不多见。一般的光电芯片多通过模拟电路进行封装，但在打造大功率设备时，这一封装方式难以保证电源管理和芯片模组转化功率的一致性，所以这类芯片产品可靠性低，难以拓宽应用范围。固立得在自研电源管理芯片和IDM封装工艺的研发上突破，使芯片在研发过程中可以和电源电路材料高度集成，实现高度一致的功率输出，这样做的好处是芯片散热低，且性能稳定，可以大大拓宽芯片的应用场景。
目前，固立得已经打通了上下游全产业链，通过申请PCT专利，实现了从芯片设计、芯片外延、芯片制程、芯片封装到IDM模组封装链条的排他性自主知识产权。
设备图
在芯片的落地方面，固立得针对芯片型号和客户的行业特性不同，开发了相应的工艺模组，有效利用了自身在高端芯片产品的技术优势，针对不同的需求分级，将技术优势逐级下放。固立得工艺模组的标准化研发大幅提高了生产效率，该公司将根据具体需求的不同，进行模组拼接，降低产品标准化的成本。
目前，固立得产出的芯片产品在多个领域应用效果显著。在新农业领域，固立得基于其NIR芯片开发的白酒醇化设备改变了过去老酒靠窖存的处理方式。该设备通过光照催化，加速酒体自然窖藏的美拉德反应进度（碳水化合物和氨基酸/蛋白质发生反应的过程，会直接影响酒的口味风格变化。），使酒体仅通过1个月左右的光照，具备10年老酒的口感，这将缓解酒企窖藏所需的资金和场地压力。目前，茅台、五粮液、洋河股份已同固立得推进相关合作。