更正：2020年中国本土封装测试代工十强榜单( 二 ) 由于图表中单位有误

沛顿科技是国内规模最大的DRAM/Flash存储芯片封装测试服务提供商。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
晶方半导体主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。
封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
2020年，公司利用公司8/12英寸的生产能力与技术优势，通过工艺提升与产能规划布局，进一步加强与核心客户的深度战略合作，扩大业务规模与市场占有。针对生物身份识别芯片市场，紧贴市场需求进行技术工艺创新，持续开发优化超薄指纹、光学屏下指纹等封装技术，满足不断变化的产品创新需求；瞄准汽车电子及工业类领域产品的技术与市场要求，努力推进汽车电子领域的规模量产进度，实现小批量生产；积极拓展3D感应识别市场，利用自身产业链资源优势，整合协同WLO技术能力，有效把握3D深度识别传感器领域的市场机遇。
合肥颀中封测技术有限公司
2021年3月合肥奕斯伟封测技术有限公司更名合肥颀中封测技术有限公司，并持有颀中科技（苏州）有限公司100%的股权。
颀中封测是目前国内最大的驱动IC全制程封装公司，可提供6/8/12英寸晶圆从金属凸块、晶圆测试、减薄划片、封测等制程服务，同时提供功率IC和RFIC的封测。
【更正：2020年中国本土封装测试代工十强榜单】颀中封测苏州工厂2018年建成国内第一条12英寸金属凸块封测厂， 2019年第三季开始提供WLCSP（SolderBumping、Balldrop、DPS）服务，并完成T/K全制程量产。
颀中封测合肥工厂2018年4月17日开工建设， 2019年12月27日投产，规划每月7000万片COF卷带的产能，以保证苏州工厂COF封装用材料。
华润微电子有限公司封装事业群

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华润微封测事业群（Assembly&TestBusinessGroup ， ATBG）是华润微电子旗下半导体封装测试代工平台，整合了原华润安盛、华润赛美科、华润矽磐的封装和测试资源，主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务。其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试（CP）、传统IC封装、功率器件封装（FLIPCHIP工艺）、大功率模块封装（IPM）、先进面板封装（PLP）、硅麦、光耦传感器封装、成品测试等一站式业务。
华润微封测事业群已经在无锡、深圳、东莞、重庆建立了生产基地，随着内部资源的整合，对外形成竞争合力，将持续为客户创造价值。
甬矽电子(宁波)股份有限公司
作为一家新兴的封测代工公司，甬矽电子定位先进封装领域，管理水平和系统管理能力得到了客户高度认可。在技术储备方面已经逼近国内龙头企业。 SiP射频模块、SiPQFN、Flipchip等中高阶封装进入大规模量产；针对射频前端模块及IoT市场所需的SiP和WLP封装技术已经做好规模量产工作；针对人工智能领域的FCBGA和2.5/3D封装技术也开始布局。
2020年是公司完整运营的第二个年度，截止到2020年12月底，一期高端集成电路封测整体年产能达到了30亿颗的生产能力。 2020年公司成功导入多个顶级客户，可以确保公司未来5年实现50-70亿的年营收规模。
气派科技股份有限公司