更正：2020年中国本土封装测试代工十强榜单由于图表中单位有误

由于图表中单位有误，将亿元写成百万元，特此更新！
芯思想研究院日前发布2020年中国本土封测代工公司前十强排名，该榜单是继2019年发布之后的第二次发布，得到了更多公司的支持。 2020年中国本土封测公司前十强入围门槛为5亿元。
2020年中国本土封测代工公司前十强合计营收为525亿元，较2019年成长17% 。前十强中，除华润微由于策略原因出现下滑外，其他9家公司都有不同程度的增长。
增幅前三分别是沛顿科技（171.89%）、晶方半导体（96.43%）、气派科技（32.85%），第四是通富微电（30.51%）。

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注2：本榜单未包括海太半导体，缘于海太半导体是太极实业和SK海力士设立的合资公司，以“全部成本+约定收益”的模式向SK海力士提供半导体后工序服务，故未认定为封测代工公司。
根据中国半导体行业协会的统计数据， 2020年我国国内IC封测业成长弱于整个集成电路产业，封测产业营收由2019年的2350亿元增至2020年251亿元，同比增长6.8% 。
国内封测企业分布格局基本没有改变。长三角地区拥有的企业数量超过65% ， 2020年长三角地区整体封测营收占全国70%以上的份额，较2019年增加了3个百分点。
江苏长电科技股份有限公司
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列；产品主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
2020年国际形势与新冠疫情严重影响全球供需格局，上半年取得同比30%的成长，并实现星科金朋新加坡厂和星科金朋韩国厂扭亏为盈；全年取得近9%的成长。
通富微电子股份有限公司

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公司拥有全球领先的CPU/GPU量产封测技术，是国内首个封测7纳米及Ryzen9芯片服务器产品的工厂；在Power产品领域， SiC/GaN封装技术、IPM、刀片式水冷式IGBT模块、Clip、Dr.Mos、TollandLFPAK研发完成，部分己实现量产；具备了LCD/OLEDDRIVER的封装技术，合肥通富显示驱动电路封测线客户相继量产， 12英寸TDDI具备了8KLCDDriverCOF的生产技术能力；存储DRAM封测工程线建成，客户产品考核已完成；在先进封装方面，具备了Fan-out、7纳米Bumping等先进封装技术， 2.5D技术积极研发中。
天水华天科技股份有限公司

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2019年1月完成对Unisem的收购，籍此进入射频和汽车电子封测领域。 Unisem拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力，在马来西亚怡保、成都和印尼的巴淡拥有3个封装测试厂， 2个晶圆级凸块工厂位于马来西亚怡保和成都。 Unisem与Sony、Skyworks、PI等客户开展新的合作项目，为ST建设的汽车电子专线已通过认证和可靠性验证，开始批量供货。
沛顿科技(深圳)有限公司
沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业领先的封装测试生产线及近二十年的量产经验，产品技术和制造工艺均位于行业前列。
沛顿科技和多家国内外DRAM和FLASH制造商提供优质的芯片封装与测试服务，并建立稳定良好的持续合作关系，在未来新一代高端内存存储器封装与测试技术的发展也将会随市场需求及产品升级而更新同步。