小米科技|苹果急于合作、技术领先于三星，长江存储完成了“弯道超车” 酷比|小米12s ultra

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苹果着急合作、技术领先于三星，长江存储完成了“弯道超车”！
一个高端的数码产品，除了要有性能优异的处理器之外，同样少不了一颗极速NAND闪存芯片，而在这个市场韩企具备主导优势，三星和SK海力士全球市场份额占比超过了50%以上，剩下的则被美、日企业垄断。而存储芯片由于功能单一，因此突破起来也相对简单，中企一直都想尽办法追赶外企的脚步，但由于国内企业对国产芯片接受程度较低，也给实质性的技术突破造成了一定的难度。
【小米科技|苹果急于合作、技术领先于三星，长江存储完成了“弯道超车”】
直到相关限制的实施，在华为的带头之下，国产芯片被大面积采用，大量优质的半导体企业呈井喷式涌现，而长江存储在全新芯片量产之后，成功实现了对三星的赶超，就连苹果都主动寻求合作。
长江存储的崛起很多人把国产手机的崛起，归功于高通芯片和安卓系统上，实际上三星、SK海力士的NAND闪存也有着不小的功劳，虽然在利润上达不到处理器芯片的量级，但却是缺一不可的存在，直接决定着手机的运行效率，在权衡利弊之后，很多中企决定从这方面入手。

三星、SK海力士、美光等等企业，在存储芯片领域都有着良好的技术底蕴，原本它们还有着十足的底气，以为能够轻易“拿捏”中国市场，但没曾想芯片限制成为了一道“枷锁” ，限制了对中企的高端芯片出口后，它们才明白已经高度依赖于中国市场的消耗了。
而芯片规则则成为了中企的“转折点” ，无法获取海外先进的芯片，但目前科技发展又不能不用，只能把所有精力放在了自主研发上，而长江存储就顺势而为，成功在NAND闪存领域闯出了一片天，在8月份的2022年闪存峰会(FMS)上，正式发布了三维闪存产品X3-9070 。

就在近日长江存储传来了好消息， X3-9070已经开始量产了，这个基于晶栈（Xtacking）3.0 技术的第四代TLC三维闪存产品，成为了首个突破到200+层3D NAND闪存的解决方案，在技术上成功实现了对于美光、SK海力士以及三星的赶超。
而苹果一直致力于分散产能，把NAND闪存芯片订单集中在韩企身上，不利于后续的议价，因此在长江存储取得技术突破之后，一直有意展开更为深层次的合作，而iPhone SE3使用的就是长江存储的芯片，但受限于芯片限制，恐怕这样的合作很难重现了。

此前博主对iPhone 14进行拆机时，误以为在中国市场销售的机型，采用的都是长江存储的芯片，不过最终证实这只是一个“美丽”的误会，在苹果要使用国产芯片时，老美相关负责人就直接给出警示：“这是在玩火！”显然双方想要合作短期之内是不可能的了。
面对随时都有可能被中断的合作，库克也只好进行了妥协，随后官方宣布：“将会把40%的订单交给三星！”一切以利益为先的苹果公司，自然不愿意承担这样的风险，注定要错过高性价比的长江存储芯片，那国内手机厂商是否会采用呢？

国产芯片的未来在长期被压抑的芯片领域实现技术突破，这无疑是一个振奋人心的好消息，但目前的困境还不足以解决，中芯国际是国内最先进的芯片代工厂，虽然实现了14nm的量产，可以为长江存储代工，但是目前在光刻机上还要依赖于ASML 。