芯片|小芯片背后的“大政治”，美国“数据勒索”真实原因是……

过去几个月，拜登政府在“供应链安全”上可谓开足马力。9月下旬，美国商务部以解决芯片短缺、遏制芯片恐慌为名，要求包括台积电、三星在内的20多家全球芯片企业向其提供芯片供应链数据，最后期限是11月8日。
经过一系列挣扎，相关企业最终服软，在美国划定的最后期限前提交了数据，这些数据涉及全球芯片生产制造的方方面面。美国公然“勒索”，将对未来芯片制造企业带来何种影响？此举真的只是为了确保芯片供应链安全吗？
风波缘起
这一切还要追溯到2020年末，全球芯片供应链短缺问题开始发酵。2020年12月6日，据国内媒体报道，大众中国因关键零部件芯片短缺面临生产中断风险。2021年1月24日，台媒透露，德、日、美等国政府请求台湾当局提供半导体增产等协助。

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世界最大半导体代工厂商台积电。
台湾当局主管制造业的经济部门要求半导体生产能力强的企业采取增产等措施，敦促世界最大半导体代工厂商台积电（TSMC）、市场占比位居全球第四的联华电子（UMC）等加快汽车半导体增产措施。日经新闻评论认为，“这证实了美国对中国制裁和汽车市场快速复苏两相叠加带来的半导体供求紧张态势。”
这一轮全球芯片供应链短缺问题成因复杂。总体而言，美国上届政府以“国家安全”等名义制裁在华科技企业，破坏了自由市场竞争下全球芯片供应链的“紧平衡”。结果，芯片供应跟不上需求、价格应声而涨，各国企业与投机资本闻风而动，四处抢购、囤积芯片。
一方面，为了获得足够的芯片，苹果公司等下游企业不得不向上游供应企业多方重复下单，采购1颗芯片往往要下3倍的订单。另一方面，芯片短缺也由上游向中下游各个支流蔓延，进而影响所有需要此类芯片的中间产品生产，由此造成的市场恐慌情绪又进一步蔓延至原本并不短缺的采购上。
下游企业为保生产、纷纷跟风，一次性采购未来数月乃至数年生产所需的芯片，挤兑效应相当严重。芯片短缺逐渐波及液晶屏、遥控器、网卡等，随后又影响到手机、电脑、数码摄像机等几乎所有消费电子产品，产品短缺又继续向其关联的各行各业生产线延烧。据统计，截至今年4月，全球已有169个行业在一定程度上受到芯片短缺打击，甚至连钢铁、啤酒、肥皂、混凝土等乍看与芯片毫无关系的行业也纷纷被波及。
雪上加霜的是，2021年6月，美商务部出台有关芯片出口管制新规，禁止所有美国公司对外销售28纳米以下制程的芯片，使得28纳米以下先进制程芯片也开始短缺。其对全球供应链的影响恐怕又要1-2年后才能完全显现。
【注：原本短缺的芯片制程多在28纳米以上，称为成熟制程芯片。】
“数据勒索”，限期45天
面对芯片供应链短缺造成的混乱局面，美政府开始“病急乱投医”。据美媒报道，9月下旬，美商务部长吉娜·雷蒙多在一次讲话中说道：“有指控称，某些消费公司购买了他们所需的2-3倍产品并囤积。”
不过，美商务部的表态并未得到各国芯片企业的积极响应。9月24日，雷蒙多再度表示，拜登政府正在考虑援引冷战时期的《国防生产法》，强制半导体供应链中的公司在45天内向美商务部提供芯片库存和销售信息，以“缓解导致美国汽车生产闲置、消费电子产品短缺的瓶颈，并确定可能的囤积”。
此言一出，立即引发全球哗然。台积电的态度开始摇摆不定。
9月30日和10月6日，台积电曾两度强调“不会泄露敏感资料”。但10月22日，台积电又声称“会按时交出数据”；3天后却再度改口，表示“不会按美国要求‘完全上交数据’，将一如既往保护客户机密”。当时处于风口浪尖的还有三星、SK海力士等韩国企业。