芯片|小芯片背后的“大政治”，美国“数据勒索”真实原因是……( 二 )

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三星电子展示的用于制造芯片的晶圆。
三星与台积电一样，掌握生产10纳米以下芯片的技术，据称目前市场占有率在8%左右。据韩国媒体报道，在美商务部公布相关举措之前，三星已“左右为难了一个多月”。
一方面，对于韩国企业而言，中国市场占韩国企业盈利的相当一部分，难以舍弃。因此，它们必然要保护客户商业机密数据，一旦三星被认为“不可靠”，其业务订单也将萎缩。另一方面，韩国企业无法承受被美商务部列入实体清单的后果。其生产芯片所需的制造装备和软件都来自美国公司，若被列入实体清单，将面临灭顶之灾。
【芯片|小芯片背后的“大政治”，美国“数据勒索”真实原因是……】10月6日，韩国贸易部发表声明，表达了对美国要求在美运营的韩国芯片制造商披露供应链相关机密信息的担忧，并称准备帮助捍卫两大本土芯片制造商的利益。10月13日，韩国驻美大使明确表示，韩国企业不会轻易提供高度机密的信息。但即便如此，囿于美韩同盟大框架，韩国其实很难对美国政府说“不”（事态的后续发展证明了这一点）。
除此之外，此次美商务部限期行动中也有不少其他国家企业，包括德国大厂英飞凌、以色列塔尔半导体等，但相关国家和地区的政府、企业对此噤声不言。有国内媒体引述业内人士观点称，“最重要的原因是怕美国报复”。这种担心“枪打出头鸟”的心理，恰恰是美国此次行动想要的效果。
最终，在截止日期（11月8日），各企业纷纷“踩点”提交相关数据。11月29日，雷蒙多称已有来自世界各地150多家公司向美商务部提交了数据，并表示这超出了她与商务部预期。
小芯片背后的“大政治”
此次芯片“数据勒索”事件表明，美国绝然不会让其全球芯片产业链受到任何威胁，哪怕是潜在的或可能的威胁。
20世纪70年代，美国以国际合作构建半导体全球产业链，将制造设备、基础材料和生产等环节外包至韩国、台湾和欧洲等地。今天的美国的确已不在制造全球的大多数芯片，但其对供应链与产业链的绝对控制并未因此而削弱。
数据显示，在全球芯片代工市场上，台积电的市场份额占54%，三星的份额也高达18%，而美国在10纳米以下技术节点的半导体制造中占比则为0。但这并不意味着美国失去了对全球芯片行业的掌控力。毕竟，芯片制造工业设备中的关键源头无一不掌握在美国手中。

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最新的极紫外光刻机虽为荷兰ASML公司制造，但其光刻所用光源来自美国。
最新的极紫外光刻机虽为荷兰ASML公司制造，但其光刻所用光源来自美国；光刻机内部含有直径超1米的巨大镜片组，其超高精密度的打磨抛光也必须利用来自美国的设备和软件；用于设计芯片上数百亿个晶体管电路连接的电子设计自动化（EDA）软件，若没有美国公司每年授权便无法运行。
看到这里，便不难理解为什么台积电、三星等电子巨头在美国面前也必须服软——它们的科技大厦建立在美国打下的地基之上。
弦外之音
芯片制造分为成熟制程和先进制程两部分。目前，全球芯片短缺主要集中在28纳米以上成熟制程芯片。致使大众、福特面临生产中断风险的，就是ESP芯片、ECM芯片和MLCC芯片，普遍制程在40纳米左右。但在美商务部征询的主要企业名单里，我们几乎找不到任何一家低端芯片制造商，反而是以台积电、三星、英特尔等先进制程芯片制造商为主。