芯片|小芯片背后的“大政治”，美国“数据勒索”真实原因是……( 三 )

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芯片制造分为成熟制程和先进制程两部分。
两相结合，表明美国政府所谓解决全球“芯荒”的举措其实“醉翁之意不在酒”。
这从美商务部网站要求提供的芯片数据类型中也可见一斑。
美商务部网站信息显示，美国政府索要的数据包括过去3年企业订单出货情况、库存情况、客户信息、技术节点、生产计划、良品率、材料及设备采购情况等26个方面。而3年前，恰恰就是美国以实体清单打击中国科技企业之际。
美商务部此时强制相关企业提供芯片生产数据，最大可能是为了掌握它们的实体清单执行情况，更加深度掌控“供应链数据信息”，从而进一步加强实体清单制裁效力，避免其他国家企业暗中违反实体清单。
此外，美国政府还很有可能通过此举给美相关科技企业谋求非对称信息优势。
芯片类型、技术节点、良品率等是芯片制造企业的核心机密，一旦公开，同行业者便能借此看清其对下一代、两代甚至三代芯片的战略布局——这就如同战场上提前知晓对方作战计划。美国政府若将这些信息透露给自家企业，将为其在未来的芯片竞争中赢得巨大优势。
机关算尽
美国此轮“数据勒索”虽在短期内达到目的，但从长远上看，最大的受害者将是美国自己。首先，进一步扰乱全球市场。
芯片库存、良品率等信息对于全球IT市场而言极度敏感，不仅直接影响芯片等大宗商品定价，还会对IT巨头的创新投资产生反馈性影响。为稳定市场价格，企业库存信息一直是高度商业机密。
而美国要求提供的一系列数据资料中，就包括大量此类从未公开过的商业机密信息。这可能将招致市场的更大波动，形成越透明越短缺的恶性循环。
其次，加速全球各国与美“脱钩”。
20世纪，美国之所以能利用互联网、家用电脑和智能手机等系列新技术应用，站上行业之巅，靠的并不是政府的强制措施，而是自由开放的研发生态。正因为这一研发生态不排斥任何国家、任何企业，才赢得了全球各国科技企业的信任、构建技术创新链，并在一代人的共同努力下取得成果。
时至今日，美国依然是这一自由开放生态的最大受益者。但当下，美商务部的做法已完全与这一生态背道而驰，各国政企必将重新审视与以美国为中心的全球创新链合作的风险。
第三，无法使芯片制造回归美国。
虽然全球芯片供应链是美国造物，但在各国长期市场经济合作中，早已形成错综复杂的网络。当前，数字创新逐渐向亚洲转移的趋势，绝非任何一国政府有意为之，也不像美政策圈所言是“由于政府补贴”。
美国采取违背全球市场经济公平竞争原则的手段，纵然能让美芯片企业短期受益，但着眼长远，对于美企无异于一剂慢性毒药，使其产生“路径依赖”并逐渐失去核心竞争力。
最后，美国在面对可能到来的“科技停滞”时的无奈与恐慌将暴露无遗。
在全球芯片制造中，“摩尔定律”曾被认为是颠扑不破的真理，即“芯片上的半导体数量每约两年提升一倍”。但随着芯片上的电路不断缩小，这个基于生产经验的“伪定律”已越来越难以为继。
这是因为，半导体并不能无限制地变小，当构成半导体的硅物质小到只有几个原子般时，原本在电路中流动、构成电流的电子就不会再老老实实地被拦住，而是如幽灵般穿过半导体闸门，这被称作“量子隧穿效应”。
目前，台积电、三星等领先芯片制造企业研发的最先进芯片制程已逼近2纳米，约相当于6个氧气分子并排的长度，这已足以使电子发生“量子隧穿效应”。针对这一问题，尽管已出现闸极全环、3D堆叠等可能的解决办法，但其难度并不亚于从头开发一种全新的芯片制造技术，即便是美国这种老牌科技帝国也仍未找到破局之法。