广立|广立微独董与大客户渊源颇深 IPO拟募资为去年营收8倍( 三 ) 市场规模|市场|前瞻|丁二烯|橡

广立微拟在深交所创业板公开发行不低于5000万股A股股票，不低于本次发行后公司股份总数的25%，拟募集资金9.56亿元，其中2.15亿元用于“集成电路成品率技术升级开发项目”、2.75亿元用于“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”、3.45亿元用于“集成电路EDA产业化基地项目”、1.20亿元用于“补充流动资金”。

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募投项目用地尚未取得的风险
广立微此次IPO拟募集资金中，3.45亿元或募资的36.11%用于“集成电路EDA产业化基地项目”，2.15亿元或募资的22.54%用于“集成电路成品率技术升级开发项目”，2.75亿元或拟募资的28.79%用于“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”。这3大项目拟使用将购置的同一块土地。
广立微招股书称，2021年2月，公司已与杭州高新开发区（滨江）经济和信息化局签订《建设项目投资意向书》，明确了用地意向，并为公司在智造供给小镇提供项目建设用地（工业用地）约15亩（后续根据实际情况，经双方协商，地块位置和面积），地块以市场公开挂牌方式出让。
同时，招股书表示，截至招股说明书签署日，公司尚未获得募投项目用地，公司已经与杭州高新技术产业开发区（滨江）经济和信息化局签订了《建设项目投资意向书》，约定杭州高新技术产业开发区（滨江）经济和信息化局支持广立微在杭州高新区（滨江）内实施募投项目，并为公司提供募投项目建设用地，如果公司不能如期取得上述建设用地，募投项目用地存在无法及时落实的风险，可能会对公司的募集资金投资项目产生不利影响。
中金公司保荐间接持有1.52%股份
广立微本次发行的保荐机构是中金公司。中金公司的全资子公司中金浦成投资有限公司（以下简称“中金浦成”）系广立微股东。
本次发行前，中金浦成持有持有广立微227.43万股股份，持股比例为1.52%。中金公司还通过中国互联网投资基金（有限合伙）间接持有广立微股份，但穿透后持有股份数不足1股。
招股书显示，2020年9月，广立微实控人郑勇军向中金浦成转让广立微出资额19.16万元，转让金额为2475.00万元；郑勇军向中国互联网投资基金（有限合伙）转让广立微出资额15.48万元，转让金额为2000.00万元；郑勇军向珠海湘之蓝投资合伙企业（有限合伙）转让广立微出资额13.93万元，转让金额为1800.00万元。

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拟募资为去年营收近8倍净现比始终低于1
广立微拟募资额为公司去年全年营收的7.71倍。2018年-2020年及2021年1-6月，广立微营业收入分别为3116.33万元、6614.35万元、1.24亿元、4530.16万元，净利润分别为-997.05万元、1899.73万元、4976.60万元、-642.15万元。
以上同期，广立微销售商品、提供劳务收到的现金分别为6542.26万元、6339.95万元、8953.76万元、7614.10万元，收现比分别为2.10、0.96、0.72、1.68；经营活动产生的现金流量净额分别为3148.42万元、833.80万元、2483.75万元、911.54万元，净现比分别为-3.16、0.44、0.50、-1.42。

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广立微招股书称，公司经营活动净现金流与实现的净利润变化趋势有所差异主要系公司经营性应收、应付项目及存货的变动所致。如果公司经营规模扩张与经营性现金流不匹配，公司现金流状况可能存在不利变化，上述事项可能成为公司业务规模持续增长的发展瓶颈。