分析|半导体行业分析：从上一轮周期看当前发展阶段( 四 )

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与 2016-2018年类似，半导体设备业绩与股价表现基本同步进行。如果对比 2016-2018 年半导体厂商的投片节奏与半导体设备营收变化，预计半导体设备公司当前业绩仅反映 2022 年的扩产情况，未反应 2023-2024 年的资本开支以及潜在的资本开支上修情形。从股价表现上，各半导体设备公司 2020Q2-2021Q1 股价出现重复震荡，在 2021Q2 迎来大幅反弹，一直延续至今，代表性公司北方华创与中微公司在景气上行的环境下，其季度股价表现与季度营收环比变化紧密相关，2021Q3 两家公司营收环比涨幅缩窄 36.10pct 和 22.02pct，其季度环比涨幅缩窄 58.55pct 和 67.54pct。
如果遵循之前业绩释放与股价变化的节奏，随着半导体设备业绩在 2021Q2 后逐步体现 2022-2023 年的扩产计划，其营收的同环比增速将可能出现缓步下降的态势。由于股价变动要较业绩提前反应，扩产的持续性将对明年半导体设备的预期带来影响。
2020 年后半导体材料营收逐季走高，或反映稼动率提升的过程。从 2020Q1 开始，统计的 15 家半导体材料供应商合计营收连续 6 个季度逐季上升，由 2020Q1 的 28.53 亿元增长至 2021Q3 的 57.14 亿元，潜在原因包括半导体与面板企业产能利用率提升和供给紧张带来的涨价，其表现形式与 2016-2018 年类似，季度营收同比增速稳步上行而营收环比增速逐步下降。

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预计产能扩张对半导体材料的业绩拉动将明年得以体现。如以 2016-2018 年设备与材料的业绩高点时间顺序来看，国内半导体设备在 2020Q2 拐点向上，则按照厂房施工完毕/设备物流运输/设备安装/调试到风险量产再到产能利用率爬坡的时间点去推算，由新开出设备运转所带来的半导体材料需求将在 2022Q1-2022Q2 得到体现。
海内外半导体材料企业在 2021Q3 股价表现出现分化。与上一轮周期近乎类似，日本半导体材料厂商股价与半导体设备同步反应，在 2020Q3 进行小幅调整后，2021Q2 即达到阶段性高点。国内选取雅克科技、南大光大与上海新阳，同样在 2021Q3 时个股走势开始分化，除南大光电外其余标的由上涨转为震荡。
4、半导体设备：扩产与国产替代并存4.1 不同工艺下的半导体设备需求量
根据统计结果，2021 年我国国内 8 英寸产能新增 12 万片/月，并预计 2022 年后新增 39.1 万片/月；2021 年我国国内新增 12 英寸产能 16 万片/月，并预计 2022 年后新增产能 100.3 万片/月。可见的十四五期间，合计建设 8 英寸产能占过去总装机量的 43.68%，合计 12 英寸产能占过去总装机量的 112.91%。在 2022 年我国进入密集投片期的背景下，通过简单测算不同工艺下对半导体设备的需求量。
我们选取中芯 T2 180nm 生产线（2016）、中芯 T3 90nm（2016）、华虹无锡一期 90-65/55nm（2020）和台积电南京 16/12nm（2016）作为对比，以粗略估计成熟 8 寸线、 12 寸 90nm、12 寸 65/55nm 和先进制程产线需要的设备数量。

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对比不同工艺产线上各半导体设备数量上的变化，在整个晶圆制造过程中，与光刻步骤关联的设备如涂胶/去胶、涂布显影和离子注入等，其靠近电路图案形成的早期步骤，整体需求数量上变化不大但重要性凸显，整体需求数量与光刻机为一一对应的关系。随着工艺技术迭代导致芯片生产的重复步骤数增加，与检测重复次数密切关联的刻蚀、清洗和测量设备数量则成倍增加，如先进 12 寸线每万片月产能需刻蚀设备 55 台，是 8 寸线的 5.5 倍，是成熟 12 寸线的 2.75 倍。