二氧化碳气体保护焊是以二氧化碳为保护气体,焊丝为电极和填料的焊接方法 。二次焊接具有效率高、节能、适用范围广、焊接质量好、不易产生焊渣、穿透力强等优点 。
文章插图
开始焊接前,有必要检查以下要点:
【电焊 二保焊创业项目 焊接创业项目模本】清理焊嘴,送丝管不要弯曲太大,保证导电嘴送丝顺畅,避免影响电压和电流 。
二氧化碳气体充足,应避免在风力不稳定的地方施工,避免焊接出现气孔 。
清洁焊件,确保清洁焊接 。一旦焊缝脏污,就会影响焊接质量 。
文章插图
焊接后会出现飞溅,电压比越大,飞溅越少,颗粒越大,热量越高,清洗难度大;电压比越小,飞溅越多,颗粒越小,容易清洗 。为了提高生产效率,可以在焊缝两侧刷一层醋或防粘液,防止飞溅物粘在焊件上 。
焊接分为两种常见的方法:左焊法和右焊法 。
左焊法:熔池深度浅,便于观察焊缝,宽度大,残余高度小,飞溅小 。
正确的焊接方法:深度深,易于观察熔池,宽度小,余量高,飞溅大
有色金属的焊接必须采用左焊法 。
文章插图
焊接过程中,距离焊缝的最佳距离约为8-15毫米 。如果太高,很容易出现气孔和跳线 。如果太低,不方便观察焊嘴,就用二级燃烧器;送丝速度过快容易产生气孔,导致焊缝成型不良;二氧化碳气体不宜过多,不仅浪费气体,还会导致飞溅过多 。
- 红米手机|2K焊门员上线!红米K60系列爆料汇总:全系2K直屏+索尼IMX800
- 高通骁龙|直接焊死大门!红米K60 Pro就是“卷王完全体”
- web3|Redmi K60系列压轴登场:低配就用天玑8200!继续焊门有难度?
- 红米|新一代焊门员锁定!红米K60全系提供16+512GB组合
- 大公司|PCBA加工过程中常用焊接类型
- Redmi|Redmi K60 Pro稳了:第二代骁龙8旗舰焊门员
- Redmi|2023年旗舰焊门员稳了!Redmi K60系列有16+512GB顶级版本
- 旗舰|Redmi K60即将登场:2023年旗舰焊门员 CPU全系台积电版本
- 对于熟悉电脑的小伙伴应该都知道CPU工作的时候发热量是非常大的|intel开始改回用钎焊工艺了,但价格整体上涨
- 红米手机|中端旗舰焊门员要来了!红米K60关键参数基本确认,又是一代神机