受尽4年的嘲讽，年出货量将超1亿颗？董明珠“造芯”成绩摊牌了受尽4年的嘲讽

受尽4年的嘲讽，董明珠“造芯”成绩终于摊牌了。
在2022年9月全球CPU芯片行业专利排名榜上，国产大厂华为实力依旧稳健，排名第6 。而杀入此榜单的另一家中国企业，便是珠海格力，申请专利数量力压苹果公司，位列全球第9 。其中，以基础数学推理出的算法专利，高达291项。

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遥想2018年董明珠第一次提出“格力造芯”时，遭到了无数业内同行和媒体的冷嘲热讽，如今4年过去了，董明珠不但没有放弃造芯，更是带领格力将CPU专利申请数量杀入全球第9 ，怎么办到的？
一、格力“造芯”不是说说而已
作为国内家电行业的领头羊， “卡脖子”是“掌舵人”董明珠最不愿意看到的。
自2012年以来，董明珠带领格力打开自主研发的新征程后，到了2015年，已经掌握了空调产业链全部的核心部件技术，但芯片方面始终受制于人。彼时，以日本瑞萨、美国freescale为代表的海外MCU芯片巨头，垄断了中国90%的市场份额。

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为了不再受制于人，同时为了使空调等家电产品更加模块化、标准化、规模化，在“造芯”这条路上，董明珠没有退路。
敢于挑战困难，是格力融入骨子里的企业精神。董明珠雷厉风行，实行“两手抓” ，既自主培养芯片人才，又从外部引进，很快一支格力芯片研发“铁军”就组建完成。历时3年，格力终于实现空调芯片自主化，且质量丝毫不逊色于瑞萨、freescale的工业级芯片。
而这，也不过是格力“造芯”运动的预热。
2018年4月，董明珠对外宣布将投入500亿造芯，正式拉开了“造芯”的大幕。但市场却给出一致的负面反馈，不但遭到了同行、媒体的质疑，格力股价也在短时间跌超30% 。
显然，从资本市场表现来看，投资人并不看好格力跨界的“造芯”之举。但企业家之所以能够成功，往往是他们预先看到了别人捕捉不到的机会。
二、格力的明星芯片们
2018年，格力成立全资子公司——珠海零边界，加速半导体产业布局。格力零边界的芯片主要分为3个系列：通用MCU、智能soc芯片、功率半导体。

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1、通用MCU芯片
格力通用MCU芯片主打的一款就是GM6601的芯片。目前，已被大规模运用到家用空调内机、智能装备、数控机床等产品主控上。经过权威检测，格力MCU芯片的ESD可靠性指标已达到业界领先水准，市场反馈同样不错。
据数据显示，格力MCU芯片不良率低至15PPM ，即10万个芯片中不合格数才1.5个。
2、智能soc芯片
智能SOC芯片主要应用于语音识别、机器视觉等相关深度学习领域。搭载NPU的SOC芯片对于图形处理、神经网络计算的算力将有大幅提升。
目前，像slam路径规划、边缘计算等功能格力尚在研发中，上线后，机器将可以自我学习，同时，边缘计算会将云服务器的部分算力分享给终端设备，赋予终端设备更快的计算能力。

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3、功率半导体
格力功率半导体分为IGBT和FRD两类，
IGBT用于高压电路的快速开关， FRD用于反向电压快恢复，可以用来克服反向电流，从而保证IGBT开关速度。此外FRD还有反向恢复平滑的特性，可以避免电压尖峰导致的伴生电磁干扰和震荡效应损坏IGBT和其他电子器件。