晶圆|重构珠三角“芯”能力( 三 ) 魏哲|晶圆厂|半导体|现金流|英

集成电路第三极
尽管目前珠三角的集成电路产业能力在全国来看不够凸显，但吴全依然看好其前景。他给出的理由有几点：一是广东有很好的制造基础和制造工艺能力；二是广东对芯片的需求量大，对需求的理解，是广东最典型的优势；三是广东的创新能力、创新氛围以及科研能力强；四是广东是改革开放的前沿，在“双循环”背景下，广东大有可为；四是广东财力雄厚。“珠三角以前用外向型经济、轻资产的方式去发展集成电路，是一个发展阶段，当意识到要转换发展思路时，已经转换得挺快的了。”吴全说。
近年，广东提出要打造我国集成电路的第三极，2021年8月印发的《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出目标，到2025年，广东半导体及集成电路产业营收要突破4000亿元。
而前文提到的五年行动计划，则对广东省未来发展集成电路产业提出了更为具体的目标和扶持手段。到2025年，广东集成电路设计业要超2000亿元，形成3家以上销售收入超100亿元和一批销售收入超10亿元的设计企业；集成电路制造业要超1000亿元,建成较大规模特色工艺制程生产线。先进封测比例显著提升,部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先，特种装备及零部件发展初具规模；发明专利密集度和质量位居全国前列，EDA软件具备国产替代能力，集成电路设计水平进入国际先进行列。
广东的各个城市也被规划发展不同环节的集成电路产业能力，其中，以广州、深圳、珠海为核心区域，推进特色制程和先进制程集成电路制造，培育化合物半导体,在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。
以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区，广深珠莞等联动发展化合物半导体产业。佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾等城市依据各自产业基础,在封装测试、半导体材料、特种装备及零部件、电子化学品等领域，培育发展产业龙头企业，形成与广深珠联动发展格局。
广东对芯片的需求量，确实让一些行业人士因此而对其前景看好。粤芯半导体创立于2017年，是目前广东唯一一家进入量产12英寸芯片的制造厂商，据粤芯半导体官网介绍，公司的项目计划投资总额为370亿元，如果投产完成，可以建成月产近8万片12英寸晶圆的模拟芯片产能规模。粤芯半导体副总裁李海明在2021年9月参加经济观察报主办的论坛时曾表达观点称，在芯片应用端拥有话语权对于发展集成电路是个优势，在新出现的应用市场中，需求方可以重新设定“游戏规则”，使得芯片的设计、制造和封测均跟着自己的需求走，最早进入需求方供应商链条中的企业，先发优势明显，不轻易被后来的竞争对手替换。
粤芯半导体当前以制造模拟芯片为主也与珠三角的需求现状有关，比一开始就切入做边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片更有利于打开市场，存活下来。
对于广东集成电路产业的未来发展，吴全建议，要充分发挥政府引导的主动性，从产业效率和产业链安全性的角度来看，广东可以加强发展IDM模式(指设计、制造、封测及销售一体化)和Foundry模式（指晶圆代工模式，专门负责生产、制造芯片，不负责芯片设计）。
吴全认为，广东有很强大的制造企业主体，只要它们有意愿和有决心，可以发展IDM模式，例如比亚迪等企业。而晶圆代工的模式，台积电是一个典型，但台湾虽然拥有台积电，却没能实现集成电路产业链的自主可控性，台积电还是太依赖于苹果、高通等企业，但苹果高通与台积电之间的合作紧密程度，差不多相当于把自身变成了IDM模式。因此，未来广东如果培育出有竞争力的晶圆代工厂商，省政府可以促进上下游企业与该晶圆代工厂商之间形成虚拟的IDM模式。