全球缺芯洪水，中国造桥寻路( 三 )

首先是天灾。
2021年，持续发生的自然灾害与疫情反复，都在延迟这芯片半导体的产能恢复。2021年年初，美国得克萨斯州遭遇冬季风暴袭击，三星电子、恩智浦和英飞凌等多家半导体在奥斯汀附近的工厂一度被迫停工；2月，日本发生7.3级地震，影响了两大硅晶圆Wafer厂信越和SUMCO厂房；3月，日本汽车芯片主力供应商瑞萨电子发生火灾，不得不停产一个月；5月富士康、立讯精密、三星电子等企业都关闭了位于越南的工厂；6月，全球50多家企业在马来西亚的分厂因疫情全部停工，当地封测产能占据全球封测产能的13%；8月，马来西亚新冠疫情反复，部分芯片工厂停工，给博世多个系统的芯片都造成了大量影响，特斯拉的车辆交付时间也因此延长……
2021年，这些发生在产业链关键环节与区域的天灾，直接加剧了全球缺芯的紧张状态。

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其次是人祸。
如果说天灾是意外，那么动荡的政治局面和企业的哄抢行为，则是形势进一步严峻的推手。
一方面，受美国制裁的影响，手机厂商不得不加大囤芯力度，导致需求量大幅上升。此外，有些企业为了确保不断供，向两个或两个以上的工厂下相同的订单，又在一个工厂交付之后，取消另一家工厂的订单，也就是台积电所说的“重复订单”，直接影响了代工厂的排产计划，很难计算出订单积压总量，工厂于是优先将产能分配给高批量订单和利润更高的订单，比如高通在2021投资者大会宣布，全方位发力汽车领域。
半导体头部厂商纷纷发力汽车领域，又导致了小众芯片的缺货和涨价。
2021年8月，中国市场监管总局依法对上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司、深圳市誉畅科技有限公司三家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格行为共处250万元罚款，就是因为这三家企业大幅加价销售部分汽车芯片，将进价不到10元的芯片，以400多元的高价销售，扰乱市场价格的同时，又进一步制造了紧张情绪，加剧恐慌性备货。
当然，除了骂老天爷、骂无良政客、骂市场掮客，我们还必须接受一个事实，那就是半导体的行业规律和市场供需规律，决定了芯片就是会涨价的。
数字经济以及线上生活，笔记本电脑、家用网络设备等电子产品的销量大幅增长，智能家居、IOT、智能指纹门、农业无人机、电子围栏等传统设备的联网化、智能化需求，元宇宙带动VR/AR等设备的流行，这些电子产品的规模扩大，会导致芯片需求成倍增长，产能有限的前提下价格自然会上涨。比如2021年，应用在中低端手机的500万像素和800万像素的CIS芯片，就出现了严重短缺。
与无限扩大的终端需求相比，半导体产能本身就灵活性较低。
无论是IDM（IntegratedDeviceManufacture）还是Foundry（代工厂），其产能利用率的弹性都是相对有限的，一般会维持在80％以上，目前都已经达到100%。而扩大产能需要新建厂，投资动辄高达百亿，还需要1-2年的成熟运营期，做出扩张的决策并不容易，直接导致短期内无法跟上市场需求。
比如大部分汽车控制芯片、5G射频芯片、物联网设备芯片，都是采用8英寸晶圆制造的，但全球8英寸晶圆产线数量不断减少，新建晶圆厂往往会选择能生产先进制程的12英寸晶圆，这就导致成熟制程芯片产能本身就不足。因此，IDC认为由于成熟工艺技术的材料成本和机会成本，芯片价格还会继续上升。

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（台积电2021年二季度各制程所占营收比例）