全球缺芯洪水，中国造桥寻路( 四 )

总的来说，前所未有的全球缺芯是多重因素叠加的结果，既有不可预测的天灾人祸，也是半导体产业链周期性、协作性导致的必然。
方舟之路：中国芯片的堤坝与桥梁在浩浩汤汤的缺芯洪水面前，几乎所有半导体区位都在尝试筑起堤坝。
2021年6月，美国参议院通过《美国芯片法案》，要求美国政府提供数百亿美元支持半导体行业在美国的发展。9月末，美国又召开了全球芯片业峰会，英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次会议，寻求化解芯片短缺局面的方法。欧盟则在《数字罗盘计划》后，推出欧洲芯片法案，提高该区域芯片的自给自足能力。
中国在2021的十四五开局之年，提出了2025年产业规模目标，各地都制定了相关集成电路产业规划，国家大基金二期向晶圆制造企业投入资金超过400亿。在这么多动作面前，中国缺芯问题能缓解吗？
如果将缺芯看作是大禹治水，那么疏通河道的方向主要有三个。
1.自研。
要从根本上解决缺芯问题，只能走上芯片自研自立之路。
以特斯拉为例，之所以能够在2021年全球缺芯的大背景下，依然能够取得不错的市场成绩，没有被芯片耽误，正是因为其具备自研芯片的能力，从而快速响应市场变化，而不是被动等待供应商的配合。
2021年，我们可以看到许多车企和手机厂商都开始选择自研。上汽与英飞凌联手成立上汽英飞凌，主攻车规级IGBT芯片；理想和蔚来也搭建了自动驾驶团队，开始自动驾驶芯片自研进程。手机厂商中，小米、OPPO、vivo等也相继公布了自研芯片。百度昆仑2宣布量产，字节跳动入股多家半导体公司。与行业需求和特质相结合的中国造芯之路，已经迈出了坚实的一步。

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2.合作。
中国半导体终要走上独自行走的道路，但必须承认的是，半导体产业链已经在事实上全球同呼吸、共命运，很多关键环节在短时间内无法替代。法国半导体材料大厂Soitec的首席执行官保罗·布尔德就认为，即使欧洲有能力建立一个重要的、具有自主权的芯片供应系统，但它不一定能运作起来，需要在世界其他地区同样得到支持才行。
目前，中国半导体产业在整体设计、高制程制造等方面还与头部有着相当的差距，比如5纳米制程的SoC芯片、存储芯片的规模化量产，必须通过头部代工厂完成，光刻机等重要设备、材料的攻克也非一朝一夕。就算有一天解决了本土的产能危机，芯片作为强周期产品，未来如果本地市场无法消化多余产能，同样会让本土半导体企业面临风险，所以中国半导体不可能、也不应该闭门造车，需要联合全球上下游产业一起缓解缺芯问题。
如何确保中国企业能够快速了解供应链变化，这就要求提升谈判能力，确保优先供应与价格稳定。有业内人士曾告诉我们，这一方面要求中国半导体行业集中精力办大事，在某些关键产业环节上也能做到“卡别人脖子”，培育出拥有谈判权的头部公司；此外，中国庞大的市场规模也能吸引海外相关企业作为同盟，共同创新、合作共赢。
3.另辟蹊径。
之所以中国芯片并不悲观，正是因为芯片产业链的全球性与规模效应，只要有足够大的市场和良性的商业循环，总有一天能够追平甚至引领全球半导体产业发展。
而具体到商业机遇上，资金投入必须有的放矢，尽快形成中国半导体产业的核心优势与“拳头产品”，跻身世界半导体格局的重要一席。那么，哪些市场会是中国的机遇呢？
1. AI计算。目前，与AI计算相关的芯片产品极度短缺，比如被犯罪分子盯上的GPU就适用于AI训练和推理。此外，中国产业智能化的转型升级也带来了大量AI芯片的需求，清华大学的魏少军教授曾提出，未来AI芯片需要一个通用的、高效能的深度学习引擎来驱动，芯片架构的创新在于软件定义芯片，或者称粗粒度可重构架构（CGRA），要同时兼顾硬件可编程性和软件可编程性。这恰好可以充分发挥中国在AI领域的领先优势，弥补硬件基础层的短板。