百度|36氪首发｜迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资，推进晶圆级微机电铸造技术的量产工艺搜索引擎|移动互联网|chatgpt

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近日， 36氪获悉，晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商上海迈铸半导体科技有限公司（以下简称为“迈铸半导体”）完成1500万Pre A+轮融资，本轮融资由老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，本轮融资资金将主要用于企业下一阶段量产工作的推进和新产品开发，推动产品量产应用。
迈铸半导体成立于2018年，是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，公司定位为半导体行业晶圆级MEMS-Casting ?技术应用整体解决方案提供商，致力于推动晶圆级MEMS-Casting ?技术的研发和产业化。
MEMS-Casting（晶圆级微机电铸造技术）能将宏观的铸造，通过微纳原理缩小一百万倍，是一种新型的铸造技术，可以在硅晶圆、玻璃片以及陶瓷片等多种材料上快速成型结构化金属层，是电镀技术的替代和补充。相对于电镀， MEMS-Casting具有工艺更加简单、沉积速度更快、过程清洁环保、以及非常适合制造复杂三维结构等优点。
迈铸半导体创始人兼CEO顾杰斌博士告诉36氪：“MEMS-Casting技术不是一开始就设定好的，而是在漫长的研发过程中，随着研究越来越深入，慢慢摸索出来的技术。 ”
到2022年，迈铸半导体已围绕MEMS-Casting技术产业化进行了4年探索，产品定位正逐渐清晰。公司将重心放在硅过孔互连 (TSV) 填充服务和μ-Casting ?线圈生产制造、销售两大方面。
迈铸展厅
在TSV方向，目前，迈铸半导体主要选择与头部MEMS代工线进行合作研发。
此前，电镀几乎是唯一的晶圆级厚金属沉积技术，该技术存在沉积速度慢，时间长，电镀工艺复杂的问题；其生产过程中需要使用到的电解液材料昂贵，整个解决方案成本高；且电解液有毒，容易造成环境污染。
据顾杰斌介绍，公司的MEMS-Casting技术与传统电镀方法相比，具有工艺简单的特点，无需在填充前铺设种子层；填充时，其过程速度快，仅需数分钟，而电镀需要几小时到十几个小时；在材料使用上， MEMS-Casting技术可以使用锡、银、铟一类无毒害合金材料，且材料成本较低，用量较少；在导电性能上，合金的导电性能较铜弱，但能满足大部分应用需求。
最初，迈铸半导体在TSV领域只解决了填充问题，基于其设备生产的产品，仍然和电镀一样，需要完成一个磨金属表层膜的问题， 2022年，迈铸半导体又开发了新的设备解决磨金属镀膜的工艺流程，可以为客户提供一个相对整体的解决方案，同时服务填充和磨金属表膜的服务。
硅过孔互连 (TSV) 填充
此外，顾杰斌表示， MEMS-Casting技术具有自动化生产、批量生产的可能，其生产出来的产品具有一致性好、更容易集成的特点。
迈铸半导体已完成了MEMS-Casting专用填充设备的研制和开发工作，最大可以实现8寸晶圆的工艺加工。
而在线圈应用方向上，迈铸半导体在2022年将线圈业务进一步细分为磁传感器、微驱动、微能源和功率磁器件应用。线圈作为一种基础元器件，合作客户主要为国内医疗、轨道、ICT等头部公司。
包括博士生涯在内，顾杰斌博士在微观尺度液态金属行为领域的研发已10多年的历程。顾杰斌希望将这项技术落地到产业里，他最开始希望将该技术落地于TSV（Through Silicon Via ，硅通孔技术）技术上，但阴差阳错，该技术先在芯片线圈场景落地。

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