华为|1+1终于能等于2了？华为在尝试的先进封装到底是什么？芯片|工艺|1+1终于能等于2了？

上个月啊，华为开了自家的年度财报大会，向大家公布了自己去年一年的营收结果。

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营收 6368 亿，同比下降 28.6% 。利润 1137 亿，同比增长 75.8% 。。。
看起来在好像是华为在被制裁后还给出了一份不错的答卷，但是另一方面吧。。。
我们也都知道它失去了什么。
所以在发布会上，被问到和芯片相关的问题时，华为的轮值董事郭平说了这么一句话：
“ 解决芯片问题是一个复杂的漫长过程需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。”

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然后没过几天，华为就公布了一项 “ 芯片堆叠 ” 的专利。
去年的小道消息，居然。。。

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虽然这次公布的专利只有一页，但是关于华为是否能够使用 “ 双芯叠加 ” 的技术的讨论，总算是进入到了第二个阶段。

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所以。。。现在也是时候重新来盘一盘这项名叫芯片叠加 —— 或者说“ 先进封装 ”的技术了。
它是个新鲜概念吗？它又真能实现 14 nm 工艺造出 7 nm 芯片的效果吗？
大家别着急，咱们一步一步慢慢聊。
>/ 芯片叠加，新鲜概念？
其实不是，英特尔在二十年前奔腾 D 的时代就搞过类似的技术了，

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当年还和 AMD 在这方面吵了一波口水架。
以及，这几年咱们身边不少的芯片：比如 AMD 的线程撕裂者，Intel 的 12 代酷睿，苹果的 M1 Ultra 。。。
它们多多少少也有用上先进封装工艺，也算是叠加芯片。
所以华为说要搞 “ 双芯叠加 ”，从芯片制造工艺的角度讲，是靠谱的。

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不过话说到这里，可能大家还是对芯片叠加（先进封装）的概念一头雾水。
所以要想继续往下说，我们得先介绍一下先进封装的好兄弟 —— 先进制程。
所谓先进制程，其实就是指的每年最新的芯片制造工艺：前年是 7nm，去年是 5nm 。
到了明年估计该到 3 nm 了。

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但是吧。。。这晶体管的体积也不能无限制的缩小。
而且单颗芯片的面积大小又有一定的限制，不能无限制的弄大。
所以，像苹果 M1 Ultra、AMD 5800X3D 这类把好几颗小芯片连成一个整体的“多芯融合”设计，被大家给整了出来。

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同时，先进封装的概念也被摆到了台面上。
所谓先进封装，其实就是用来“ 提高多个芯片之间的互访和沟通能力 ”的技术。