起底新加坡半导体( 三 ) 本文来自微信公众号：半导体

美光自1998年进入新加坡市场以来，已投资超过150亿美元。到2019年，美光已在新加坡建立了第三家NAND晶圆厂。 2020年11月美光表示，它开始在其新加坡制造工厂大规模生产世界上第一个176层NAND芯片。此举突显出新加坡作为芯片制造商投资目的地的重要性日益增加，美光的开发、生产和质量控制都集中在新加坡中心的一个地方，美光也将新加坡作为NAND攻势的发射台。
英飞凌在过去10年里，投入了约7亿新元，将新加坡作为其开发智能工厂解决方案和汽车微控制器单元测试中心的主导基地。 2020年12月，英飞凌宣布预计注资2700万新元（2020万美元），用于新加坡基础设施建设、人工智能项目、员工培训以及与合作伙伴的合作，目标是到2023年启动25个新兴技术项目。
针对当前半导体行业的现状，新加坡政府重新调整战略，希望通过改进芯片设计、晶圆制造、组装和测试、研发和区域分布来进一步发展其半导体行业。
从2021年起，数家半导体企业陆续在新加坡加大投资力度，设立半导体工厂。
格芯于2021年6月宣布计划投资54亿新元（40亿美元）在新加坡新建一家半导体工厂。将其年产能提高45万片晶圆，从而增加总产能到2023年完成时，每年可生产150万片芯片。
目前，格芯在新加坡的工厂业务占据了公司大约三分之一的营收。格芯在新加坡制造的产品主要是支持汽车、5G移动网络以及一些安全设备的领域。除此之外，它在新加坡还有一个重点产品，就是安全设备，例如由银行所采用的NFC芯片制造。
德国制造商SiltronicAG（世创公司）在新加坡建造的300毫米工厂在2021年10月破土动工，以支持紧张的半导体市场的强劲需求，新的晶圆制造厂为其在新加坡的业务注入了30亿新元（22亿美元）。据报道，这项投资将创造600个就业岗位，并使新加坡成为世界上最大的高端基板供应商之一，而高端基板对生产芯片至关重要。目前SiltronicAG在新加坡拥有先进的200毫米和300毫米晶圆工厂。
法国的Soitec等其他行业参与者也扩大了在新加坡的业务，该公司投资4.4亿新元（3.26亿美元），计划到2026年，每年生产100万片晶圆。
今年2月，联电宣布将目前位于新加坡的300mm晶圆厂（Fab12i）旁边建造一座新的制造工厂，提供22/28nm工艺。新工厂第一阶段将拥有每月30000片晶圆的产能，预计将于2024年底开始投入生产。
今年4月，全球汽车芯片巨头安森美Onsemi将自己在上海的部分全球配送业务迁至新加坡，在汽车界掀起轩然大波。
行业厂商将目光重新锁定到了新加坡身上。
新加坡在过去一年中公布了数十亿美元的半导体相关投资，并设定了到2030年将其制造业增长50%的目标。负责吸引外资的新加坡经济发展委员会报告称， 2021年设施、设备和机械等新投资承诺的资金，达到118亿新加坡元（87.7亿美元），其中美国公司占67.1% 。

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2021年各行业占新加坡投资承诺的份额
资料来源：新加坡经济发展委员会
据ICinsights数据， 2021年，大约19.1%的美国总部企业的前端半导体晶圆厂产能位于新加坡。 2021年，新加坡约占全球晶圆制造产能的5% 。
除了上述提到的设计、制造以及IDM厂商外，日月光、欣铨等封测企业均在新加坡设有厂区。其中，欣铨受新加坡邀请，将在当地设立第二个厂区，主要配合当地及欧洲客户的车用测试需求，目标2024年下半年完工投产。