美国“芯片法案”具体规定了什么?
本文来自微信公众号:半导体行业观察(ID:icbank) , 作者:编辑部 , 原文标题:《美国芯片法案正式签订 , 倡议建立Chiplet平台》 , 头图来自:视觉中国
据CNBC报道 , 美国总统拜登正式签署了一项总支出为2800亿美元的法案——《芯片与科学法案》(CHIPSandScienceAct) 。 在这个法案中 , 涉及半导体的部分备受关注 , 这就是大家平时说的“芯片法案”——向半导体产业投资527亿美元 。
“Todayisadayforbuilders.TodayAmericaisdelivering” , 美国总统拜登在白宫外的签字仪式上鄙视 。 “ThefutureisgoingtobemadeinAmerica” , 拜登接着说 , 他进一步指出 , 这项措施是对美国本身的千载难逢的投资 。
在这次签约仪式上 , 有数百人加入了他的行列 , 其中包括来自两党的科技高管、工会主席和政治领导人 。 从路透社的报道我们可以看到 , 参加该法案签约仪式的半导体高管包括美光、英特尔和AMD的首席执行官 。
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白宫在相关文件中表示 , 法案签订当日 , 美光宣布 , 将投资400亿美元用于存储芯片制造 , 这对计算机和电子设备至关重要 , 将在建筑和制造领域创造多达40000个新工作岗位 。 仅这项投资就将使美国存储芯片生产的市场份额在未来十年从不到2%提高到10% 。
与此同时 , 高通和格芯也宣布了一项新的合作伙伴关系 , 其中包括42亿美元用于扩建格罗方德纽约北部工厂 。 全球领先的无晶圆半导体公司高通宣布 , 计划在未来五年内将在美国造的芯片产量提高50% 。
法案支持者认为 , 美国需要这笔资金来提高美国的技术优势并重振已经落后的芯片产业 。
一、“芯片法案”规定了什么?
根据《2022年芯片和科技法案》条款 , 具体而言 , 法案要求成立四支基金:
“美国芯片基金”共500亿美元 , 其中390亿美元用于鼓励芯片生产 , 110亿美元用于补贴芯片研发;
“美国芯片国防基金”共20亿美元 , 补贴国家安全相关的关键芯片的生产 , 2022年至2026年由美国国防部分期派发;
“美国芯片国际科技安全和创新基金”共5亿美元 , 用以支持建立安全可靠的半导体供应链;
“美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元 , 用以培育半导体行业人才 。
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上述四支基金中 , 重头戏是美国芯片基金 , 独占近95%的份额 , 重中之重则是390亿美元针对芯片生产的补贴 , 这笔钱将在今年拨付190亿美元 , 未来四年再每年拨付50亿美元 。 而用以支持研发的110亿美元也将在2022财年总补贴额50亿美元 , 未来四年分别为20亿、13亿、11亿和16亿美元 。
该法案还规定了一系列优惠政策 , 比如为投资半导体制造创造25%的税收抵免等 。
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此外 , 该法案最受瞩目的条款之一是 , 禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片 , 期限为10年 , 违反禁令或未能修正违规状况的公司 , 可能需要全额退还联邦补助款 。 换言之 , 拿了美国政府补贴的资金 , 就不能在中国投资半导体产业 。
关于这部分 , 法案的描述如下:
为了确保制造业激励措施提升美国的技术领先地位和供应链安全 , 该法案将要求联邦财政援助的接受者加入一项协议 , 禁止在中华人民共和国或其他相关国家对半导体制造业进行某些重大扩张 。
这些限制将适用于任何新设施 , 除非该设施主要为该国市场生产“legacysemiconductors” , 但不适用于制造传统半导体的现有设施 。 这些限制将在获得财政援助后的十年内适用 , 以确保半导体制造商将下一个投资周期集中在美国和伙伴国家 。 商务部长将被要求与国防部长和国家情报总监协商 , 考虑更新有关国家禁止制造的技术门槛 , 考虑到与出口管制和技术进步保持一致 。 商务部长与国防部长和国家情报总监协商后 , 将定义内存和封装的受限工艺能力阈值(thresholds) , 以及哪些半导体对国家安全至关重要 。
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