中国大陆|集微咨询：“产能为王”下的本土半导体材料供应商迎黄金窗口期电动汽车|lg公司|韩国LG|亏损

集微咨询（JW insights）认为：
- 缺货、扩产、升级关键词下，PC、手机、智能汽车、数据中心、智能家居等多个“杀手级”应用正驱动半导体材料产业长期成长；
- 中国大陆的半导体材料市场增速最快，但日企仍占据供应链优势；
- 当前半导体产业链正经历第三次转移，从韩国、中国台湾地区转向中国大陆；
- 材料创新是推动半导体产业成长的四大关键因素之一。
“产能为王”是自去年以来的半导体产业关键词。2020年和2021年晶圆制造产能吃紧，全球都在新建半导体工厂。尽管遭遇“黑天鹅”、地缘政治、缺芯等各类因素影响，全球半导体产业仍处于高速增长态势，几乎所有细分市场的需求都在快速成长，这是半导体产业前所未有的局面，半导体正经历超级大周期。
集微咨询（JW insights）认为，这牵动的是对半导体整体供应链的系统性需求，其中对半导体材料的拉动效应也逐步释放。在庞大的半导体材料赛道，中国大陆市场近年来成长快速。下游需求加码，叠加当前产业向中国大陆转移的大趋势，以及当前缺货、扩产的市场背景，半导体材料的本土供应链将迎新一轮黄金窗口期。
缺货、扩产、升级关键词下，多个“杀手级”应用驱动产业长期成长
尽管当前全球产业受到疫情、地缘政治等不确定因素的影响，但全球半导体行业处在一个前所未有的高增长周期，中国市场在其中扮演了相当重要的角色。从十年甚至更长的周期来看，全球半导体产业仍将处于高速增长的发展态势。
而这其中一个重要的因素在于，与过去二三十年相比，半导体产业的周期发生了巨变。这种变化是自智能手机出现后开始的，此后驱动半导体成长的下游杀手级应用不断增长，继PC、手机之后，更有智能汽车、数据中心、智能家居等，所有这一切在同时增长，每个应用领域的需求都很高，这对供应链是极大的挑战。而在手机之前，通常驱动产业链成长的杀手级应用只有一个，比如微软推出Windows系统，英特尔推出处理器，然后再有其他的新应用出现。

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来源：Gartner
Gartner研究给出了同样的产业发展预测曲线。Gartner统计数据显示，2021年全球半导体收入将增长强劲，预计到2022年将达到创纪录的6270亿美元。其中半导体设备的增加，以及智能手机、汽车、PC和Chromebook的强劲需求是关键推动因素。

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来源：Gartner
下游应用推高对产能的需求，同时叠加疫情等影响，缺货、扩产成为全球各大半导体厂商今年的关键词。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，世界整体的投资额2021年有望连续2年创出历史新高。2020年仅比上年增长9％，而2021年一下子猛增了31％。SEMI的数据显示，从半导体工厂的开工建设件数来看，仅得到确认的项目，2021年至2022年就达到29件。
根据日本经济新闻的统计，预计英特尔、台积电（TSMC）等10家主要半导体厂商的2021年度设备投资额将比上一年度增加3成。同时，为了确保作为经济战略基础、重要性提升的半导体的自主性，各国和地区的支援政策也进一步加强。
在中国市场，半导体产能扩产需求同样高涨。根据公开信息以及综合各大媒体的不完全统计，从晶圆工厂的投建速度来看，自2017年以来，中国已建成39个半导体晶圆厂。在这些工厂中，有35家为中国独资工厂，其余为外资独资工厂。中国大陆拥有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建设项目，目前有57个晶圆厂正在运营，有26个晶圆厂正在建设或计划中，其中300mm晶圆厂为19个，200mm的有7个。