材料创新是推动半导体产业成长的四大关键因素之一
研究机构Gartner在一份报告中指出2021年四大半导体制造驱动因素分别为——极紫外（EUV）和高数值孔径（高NA）EUV、异构集成（Heterogeneous integration）、材料及工艺创新以及FinFETs。半导体制造的历史充满了旧材料被新材料取代的情况，而且这种趋势还在继续，并预计到2025 年，30% 的先进逻辑生产将依赖于新材料和新工艺，10% 的先进封装系统 (SiP) 将采用新工艺，包括混合键合和芯片间光互连。
【 中国大陆|集微咨询：“产能为王”下的本土半导体材料供应商迎黄金窗口期】中国半导体材料供应链方面，近年来可以看到在封装基板、CMP抛光液、湿电子化学品、引线框等部分的技术标准达到先进水平，靶材、电子气体、硅片、化合物半导体、掩模版本土生产实现突破，然而在光刻胶、抛光垫、碳化硅、高纯石英材料等与先进技术仍存在较大差距，在许多细分领域，企业的研发投入和技术积累不足。集微咨询（JW insights）相信，要抓住黄金窗口期的机会，实现核心材料技术创新的快速突破是下一步竞争的重点。（校对/萨米）

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