中国大陆|集微咨询：“产能为王”下的本土半导体材料供应商迎黄金窗口期( 二 ) 电动汽车|lg公司|韩国LG|亏损

这将持续推动配套的全球半导体材料市场的长期成长。
从沙子到芯片，一共需要经历大约6000道工序，每一道工序都需要大量半导体关键材料的辅助。半导体材料细分行业多，涉及各种金属、合金、非金属、各类元素、以及酸、碱等各类试剂，细分子行业多达上百个，许多材料单个细分市场很小，工艺和生产复杂繁琐，技术壁垒很高。
根据SEMI数据，自2018年以来，在晶圆制造厂和封装厂出货增长和先进工艺发展的推动下，全球半导体材料市场首次超过500亿美元。2019年，受中美贸易问题，下游消费电子市场疲软等影响，2019年全球半导体市场规模同比下降12%，但是半导体材料市场只略降0.4%。2020年材料市场增长2.2%，较年中上调，达539亿美元。2021年预计增长率为5%，总体规模再创历史新高，达565亿美元。

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来源：SEMI
中国大陆市场增速最快日企仍占据供应链优势
SEMI数据显示，2020年全球半导体材料市场总体规模为539亿美元。其中，中国台湾市场为119.5亿美元，继续位居全球第一。中国大陆超过韩国达到95.2亿美元，跃居全球第二。增长率方面，中国大陆市场增长9.2%，是全球唯二增长的市场，而台湾地区市场则增长4.3%。SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。其中台湾地区将依旧保持第一位。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。
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Gartner的数据显示，2020年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为349亿美元和204亿美元，同比增长6.5%和2.3%。其中，光刻胶和光刻胶辅助材料、湿法化学品以及CMP抛光材料部分在晶圆制造材料中的增长最为强劲，而封装材料的增长则受益于有机基板和键合线市场增长的推动。
而从供应链角度来看，集微咨询（JW insights）发现市场非常集中，日本企业在当前全球半导体材料供应链中占主导地位。与之形成对比的是，日本在全球半导体产业的份额仅占约9％，低于韩国等地的企业，但在相关设备和材料领域，有很多产品占有全球最高份额。数据显示，不论是在前端半导体材料领域，还是后端半导体材料领域，日企在很多方面垄断着超50%的市场份额。

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来源：日经中文网
其中，在作为半导体基板的硅晶圆领域，信越化学工业和SUMCO两家日本企业占有全球5成以上的份额。在打印电路方面不可或缺的光刻胶（感光剂）领域，日本企业所占的份额达到9成，JSR及信越化学等企业占有优势。昭和电工等正在生产半导体表面研磨用的CMP浆料（研磨液），仅日本企业所占的份额就超过4成。

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半导体材料虽然单一市场规模不大，但关键的核心材料基于整个半导体制造的重要性丝毫不能轻视，任何一环节的缺失都将引发供应链停摆。
这由2019年日本对韩国断供三大核心材料引发的产业震动即可见一斑。2019年7月，日本开始对韩半导体产业实行断供氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶三大核心材料。虽然韩半导体产业每年花在这三种进口材料上的金额不过3亿美元，但这三种核心材料对于半导体制造都是“七寸要害”一般的存在。其中氟化氢主要用于半导体制造过程中的清洗；氟化聚酰亚胺主要用于柔性屏；光刻胶更是可以直接影响到芯片良品率和性能的“神器”。换句话说，这3亿美元规模的产业可以制约千亿规模的韩国半导体发展。