苹果|苹果芯片部门出现严重人才流失明年或将被高通、联发科超越！芯片|高通|联发科|it芯片

集微网消息，据The Information报道，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失，设计师 Gerard Williams III等越来越多的芯片工程师及高管跳槽，以寻找更好的机会和工作环境。
Gerard Williams III于2019年离职创办了Nuvia ，并被高通公司收购，高通公司随后推出了 Oryon ，大大加强了高通ARM自研架构的设计能力。
对二十多名前苹果员工的采访以及对法律文件的审查显示，自2019年以来，苹果已经有数十名关键芯片人才流向了芯片初创公司和更成熟的公司。总的来说，这些信息提供了迄今为止最完整的画面，说明了苹果的芯片部门是如何运作的。
为了防止更多工程师离开公司，苹果内部做了一些演讲，试图说服其员工相信在苹果的职业生涯更有回报和稳定，而跳槽到其它初创公司存在巨大的风险发展。鉴于许多行业专家和经济观察家预测经济将出现严重衰退，这些工程师中的许多人可能更愿意在苹果工作。
另外，在性能方面，苹果A系列芯片和高通骁龙芯片差距越来越小。 The Informatio表示，骁龙8 Gen 2已缩小差距，如果苹果明年推出的A17 Bionic在性能上继续令人失望，那么高通和联发科在2023年年末推出的新型号可能将超过苹果。
“过去几年苹果处理器性能的提升非常小，每次提升其实主要是得益于芯片制造工艺的改进，而不是苹果的芯片设计， ” 研究公司SemiAnalysis的首席分析师Dylan Patel表示。 “自从威廉姆斯离开以来，苹果的处理器性能增长已经显著放缓。 ”
【苹果|苹果芯片部门出现严重人才流失明年或将被高通、联发科超越！】（校对/王云朗）

苹果|苹果芯片部门出现严重人才流失 明年或将被高通、联发科超越！

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