芯片|美国的目标：锁死中国14nm芯片，18nm内存，128层存储半导体|it芯片

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众所周知，随着中国芯片产业的不断发展，美国也是越来越紧张。
因为中国是全球最大的半导体消费市场，去年进口的芯片金额超过4000亿美元，这个规模差不多是全球芯片中的三分之二（全球芯片规模才6000亿美元左右），都要跑到中国来转一圈了。
这些芯片，有些消耗在了中国市场，有些是在中国制作成各种电子产品，再卖到全世界。

一旦中国实现了芯片自给，那么进口会大大减少，这严重不符合美国的利益。一方面是因为美国的芯片占全球50%左右的份额，一旦中国自给率提高了，美国的芯片卖给谁？这是直接经济损失。
另外一方面则更重要，因为美国靠芯片产业，牢牢的控制着全球的科技生产力，一旦中国不需要美国的芯片了，美国就无法拿芯片来控制（要挟）中国市场了，进而无法控制全球市场了，这背后的政治利益，比经济利益更要命。

所以美国这几年不断的升级芯片禁令，特别是今年，密集出台了各种新规来针对中国芯。
目前，美国已经将EDA工具、先进半导体制造设备等其具有绝对优势的技术领域作为限制中国先进半导体技术发展的关键“武器” 。
从禁令的具体内容来看，美国的目标非常明显，从三个方面来锁死中国芯片的发展，一是锁死了16/14nm以下先进逻辑制程。
二是锁死128层及以上3D NAND的制造。三是锁死18nm及以下DRAM的发展。通过这三个方向的针对，希望中国的芯片能力，只停留在成熟（落后）阶段，不允许中国有先进的技术，这样中国就得一直依赖美国的芯片，受美国控制。

在这样的情况下，我们应该办？
一是我们不得不转向那些对于先进半导体工艺和EDA工具不强敏感的芯片研发技术，聚焦提升成熟工艺的PPA ，发展新材料等。
二是先把成熟工艺的逻辑芯片、DRAM、NAND等产能提升上来，先满足国内巨大的需求，也能减少对国外的依赖。
三是努力的发展产业链，将EDA、半导体设备等工艺也提升上来，然后全方面的摆脱对国外先进EDA工具、半导体设备的依赖，最后实现一劳永逸。
四是发展Chiplet等先进封装技术，在工艺无法提升的基础上，想办法提升性能，减少与国外先进芯片的差距。

另外值得一提的是，目前长江存储已经实现了232层堆叠的3D NAND闪存，还是全球首发，但后续在先进设备支持上，可能也会受到限制，进而影响产能。
【芯片|美国的目标：锁死中国14nm芯片，18nm内存，128层存储】但不管怎么样，既然禁令已经打过来了，我们也不得不全力应对，也许过程很困难，道路也会非常曲折，但依托中国的庞大市场，一定会有一批批的极具创新性的产品和解决方案将面世，从而打破封锁，绕开禁令，最终有效缓解国外对我们实施的禁运并打破遏制。