芯片|美媒：华为已破解先进微芯片技术，开始打击西方制裁华为|科学重器|it芯片

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注：本文摘至 yahoo 12月31日加雷思-科菲尔德文章
据华为专利文件显示，其在一种关键的芯片制造方法上取得了进展，折让人们看到了该公司最终可以开始自己制造一些最小和最强大的微芯片的前景。当然，华为的这点进步将使其能够避开西方的制裁。此前，华盛顿、布鲁塞尔和伦敦都在阻止其获得最先进的半导体制造技术，因为他们担心后续无法掌控。

而上述的“一种关键的芯片制造方法”就是华为在11月份提交的专利申请，描述的是一种使用紫外线将计算机芯片的内部工作原理蚀刻在一块硅片上的方法，在近期才获批公开披露。使用所谓的极紫外光刻技术（EUV）可以创造出数以百万计的晶体管，而微型化的进展使华为能够造出功能更为强大的芯片。

虽然这种技术只被ASML破解过，但这种技术被严格保密，并限制出口。后续甚至得到授意，禁止向我国发放任何出口许可证，妄想通过这种方式扼杀我国在半导体制造上的技术。而华为的新专利，引发了西方的警惕。

【芯片|美媒：华为已破解先进微芯片技术，开始打击西方制裁】在本周五，华为2023年新年致辞中，轮值董事长徐直军在开篇的第一段就对华为目前的状态和全年销售收入做出总结。称在经历了美国两年的制裁后，它已经恢复了经营（制裁使华为在2021年的全球收入骤降三分之一）， 2022年也是转危为安的一年。预计全年实现销售收入6369亿人民币，经营结果符合预期。
这也令西方十分失望，因为雄狮已经睡醒了，按不住了。