5G、快充、新能源，「第三代半导体」加速弯道超车|芯征程 | 新能源汽车( 五 ) 半导体材料|新能源汽车

4）比亚迪半导体
比亚迪半导体成立于2004年，以IGBT和SiC为核心，拥有IDM功率半导体产业，包括芯片设计、晶圆制造、模块封装测试以及整车应用。比亚迪已研发出SiC MOSFET，比亚迪汉EV四驱版正是国内首款批量搭载Sic MOSFET组件的车型。2020年12月，比亚迪半导体产品总监杨钦耀就表示，比亚迪正在规划自建SiC产线，预计到2021年有自己的产线。产品应用于汽车领域。
5）扬杰科技
公司于2000年在江苏扬州成立，目前市值是263亿人民币，去年年营收额为26.2亿人民币。是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。属于传统功率器件切入SiC领域，产品线涵盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。产品涉及电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。公司外销额占比近三成，海外收入主要来自日本、韩国、东南亚、美国、欧洲。
6）华润微
公司成立于1989年，公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。公司实现国内首条量产的6英寸SiC晶圆生产线。第二代SiC肖特基二极管的产品设计和工艺开发已完成，样品已经产出。公司去年营收超69亿人民币，产品可应用于太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能设备等领域。公司目前持有厦门瀚天天成3.2418%的股权。
7）露笑科技
公司成立于1989年，总市值约为220亿人民币，公司传统业务为光伏发电、漆包线和机电设备。对于碳化硅业务，公司SiC长晶设备已经开始对外供货，预计2020-2022年公司碳化硅业务的收入主要由碳化硅长晶炉销售贡献。露笑科技基于蓝宝石技术储备，已突破碳化硅工艺壁垒，在蓝宝石基础上布局碳化硅长晶炉和晶片生产。公司与国宏中宇，中科钢研等企业签订碳化硅长晶炉销售合同。
8）斯达半导
公司成立于2005年，是一所长期从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。公司97.5%的收入均是IGBT，是功率半导体已上市公司中最纯正的IGBT标的，2019年 IGBT模块全球市占率2%，排名全球第八；当前总市值为443亿元人民币，去年年营收为9.6亿元。公司产品涵盖计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。公司在未来将重点攻关SiC、GaN等前沿功率半导体产品的研发、设计及规模化生产，公司和宇通客车等客户合作研发SiC车用模块。
初创企业1）泰科天润
公司于2011年在北京成立，目前已完成3亿元的D轮融资。公司产品为碳化硅功率器件，包含各种封装形式的碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET和碳化硅模块。产品主要应用于消费电子、电动汽车、电气、光伏、LED照明等领域。
2）同光晶体
公司成立于2012年，已完成数亿元D轮融资。公司主营业务包括第三代半导体材料SiC（碳化硅）单晶衬底研发、制备以及销售，应用于新能源汽车、光伏发电、5G通讯、卫星、雷达等方面。公司正与来自德国、日本的工业巨头进行产品验证、需求对接方面的合作。
3）基本半导体
公司2016年成立于深圳，其业务包括对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面进行研发，覆盖产业链各个环节。产品可应用于电动汽车、轨道交通、光伏逆变器、UPS电源、智能电网等多个方面。目前已完成数亿元B轮融资，由闻泰科技领投。
4）翰天天成
公司于2011年在福建厦门成立，目前已获900万元的B轮融资。公司主要研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片，是中国第一家提供产业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅半导体外延晶片的生产商。产品应用于电力电子功率器件、应用于轨道交通领域，与株洲中车时代电气之间有着合作关系。