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从小我们就被告知“三个臭皮匠赛过诸葛亮” , 但我们的文化精髓往往被一些外国人学得出神入化 。 尤其在科技领域 , 为快速培养生态 , 避免走弯路 , 许多企业开始以“结盟”的方式寻求技术方面的突破 。 比如老美联合多家企业组成的“NEXT G”联盟、四方联盟 , 台积电带头组建的3D Fabric联盟等 , 这是解决问题的重要手段 。
不过 , 结盟的前提是必须有一方在权力或技术方面有话语权 , 否则很可能会像华米OV等组建的“统一推送联盟” , 大家都想为自己争取利益 , 最后连官网都关了!
中科院、阿里、腾讯正式出手
所以此次由中科院带头 , 联合阿里、腾讯等中企 , 又要搞一件大事!据报道 , 中科院邀请国内顶级企业阿里、腾讯一起协助共同设计半导体芯片 , 以创造新的芯片知识产权 , 该半导体研究机构采用的就是开源架构RISC-V 。
【电子商务|打破ARM、英特尔技术壁垒!中科院联合阿里、腾讯正式出手】众所周知 , 芯片从设计到制造大致分为三个环节:设计、生产、封装测试 , 我们在封装测试方面有着很高的造诣 , 但是在前两个环节却有些生疏 。
芯片设计环节 , 虽然华为的芯片设计能力很强 , 但华为也并非“万丈高楼平地起” , 而是基于人家设计好的芯片架构进行深入加工 , 类似于拿到毛坯房自己装修一样 。
芯片架构方面 , 英国的ARM几乎垄断了整个移动芯片架构市场 , 英特尔的X86垄断了整个PC、服务器芯片架构市场 , 两者构筑了牢固的技术壁垒 。
就比如ARM , 对小企业先免后付、对大企业量身定制IP服务 , 对晶圆厂使用时支付等人性化商业模式获得了各大芯片厂的认可 , 最终让ARM成了各大IC企业的不二之选 , 外加上ARM不需要流片、制造 , 成本非常低 , 所以近些年ARM的日子过得那叫一个滋润 。
但是这种模式却有先天性的缺陷 , 很容易碰到搅局者 。 一方面 , 自身的垄断优势会成为别人的“工具”;另一方面 , 成本低很容易引来竞争对手 。 如今ARM全占了 。
为遏制华为的半导体业务 , 老美施压盟友英国 , ARM终止了与华为的合作 , 最新的指令集授权 , 这种情况下 , 倪光南院士呼吁国内科技企业加速布局RISC-V领域 。
之所以聚焦RISC-V芯片 , 不仅因为指令集开源 , 拿过来即可随意使用、修改 , 不用担心被卡脖子;而且架构灵活性非常高 , 小到5人的工作室 , 大到上万人的研发团队 , 基于RISC-V架构的芯片能够满足从智能手机、PC、物联网设备到超级计算机碎片化极其严重的物联网设备需求 , 这是打破ARM、X86技术壁垒的理想替代品 。
中科院、阿里、腾讯联合的意义?
在RISC-V领域 , 其实阿里平头哥已经带来了基于RISC-V架构的玄铁系列、倚天系列芯片 , 还有无剑600芯片平台 , 在RISC-V领域有了不小的成就 , 为什么中科院此次还要将阿里、腾讯等中企联合起来呢?
小编看来 , 此举最大的意义就是产学研全方位合作的集结号 。 近几年我国企业在芯片自研道路上实现了许多卡脖子技术 , 但不少人都在担心一个现实的问题:国内芯片企业会不会出现闭门造车、脱离国际市场需求的局面?比如造出来的芯片无法商用 , 无法兼容Adobe全家桶、无法兼容最新音视频编码等等 , 因为这种案例历历在目 。
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