事实证明,中芯的做法是正确的
近来 , 芯片领域内发发生了许多大事 , 像全球缺芯情况扩大;台积电、三星以及格芯等均在美国投资建设芯片生产线等 。
另外 , 三星正式对外展示了全球首款采用3nmGAA工艺制造的闪存芯片 , 而台积电则与苹果合作研发2nm制程的芯片 。
还有就是 , 中芯与ASML签订了12亿美元的光刻机等采购协议 , 同时 , ASML正在研发三代光刻机 , 是比NAEUV光刻机更先进的光刻机 , 可能在2024年展开商业计划 。
可以说 , 芯片行业发生的诸多变化 , 而这些事实情况则证明 , 中芯的做法是正确的 。
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首先 , 中芯在研在产项目均不是涉及EUV光刻机的选择是正确的 。
据悉 , 中芯早就对外发布消息称 , 其在研在产项目均不涉及EUV光刻机 , 因为EUV光刻机是生产制造7nm以下芯片的必要设备 。
就目前而言 , 中芯仍没有获得EUV光刻机 , 虽然ASML已经与中芯签订了12亿美元的采购协议 , 但均不涉及EUV光刻机 , 而是DUV光刻机等相关技术 。
所以才说 , 中芯不涉及EUV光刻机的做法是正确的 , 其可以将有限的精力和资金投入7nm、14nm芯片的量产和扩产中 , 这两者均量产和扩产后 , 就能满足国内绝大数芯片需求 。
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其次 , 蒋尚义回归 , 并加码小芯片和封装技术 , 中芯也选对了 。
据悉 , 梁孟松和蒋尚义均是芯片领域内的大拿 , 毕竟梁孟松曾带领三星比台积电早推出了14nm制程的芯片 。
而梁孟松进入中芯后 , 更是在3年内完成了28nm到7nm芯片的开发任务 。
由于蒋尚义的重点在小芯片 , 所以其曾短暂加入弘芯 , 在弘芯项目落幕后 , 蒋尚义再次回归中芯 , 而中芯也接纳了蒋尚义 , 并将其出任副董事长 。
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据了解 , 蒋尚义回归中芯后 , 其就公开表示 , 现在已经进入后摩尔时代 , 而在后摩尔时代 , 发展趋势是研发先进封装和电路板技术 。
也就是说 , 蒋尚义认为芯片行业会朝集成芯片的方向发展 , 但蒋尚义仍表示 , 中芯国际在先进工艺和先进封装方面都会发展 。
结果证明蒋尚义是对的 , 因为AMD已经成功推出了采用先进封装技术制造的小芯片 , 性能也很强大 。
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【事实证明,中芯的做法是正确的】另外 , ASML也在研发比NAEUV光刻机更先进的光刻机 , 这意味着 , 硅芯片会朝着1nm的方向发展 。
也正是因为如此 , 才说中芯的做法是正确的 , 其再次选择了蒋尚义 , 而蒋尚义也给中芯指明了未来的发展方向 。
最主要的一点是 , 蒋尚义加入中芯后 , 中芯方面就表示 , 蒋尚义将就光刻机与ASML、美国进行谈判 , 结果在3月份 , 中芯就与ASML签订了12亿美元的采购协议 。
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最后 , 用DUV光刻机制造7nm芯片
用DUV光刻机和多次曝光工艺制造7nm芯片 , 是中芯另外一个正确的做法 。
因为中芯计划在4月份风险试产7nm芯片 , 而EUV光刻机在短时间内可能无法到货 , 如果一直等待EUV光刻机 , 自然会影响7nm芯片的进度 。
另外 , 中芯用DUV光刻机和多次曝光工艺生产制造7nm芯片 , 虽然成本高于EUV光刻机 , 但中芯在4月份成功试产后 , 将会成为全球第三家掌握该工艺的厂商 , 这意义重大 。
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