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未来智能汽车的E/E架构可能会更加集中,但是不管从硬件数量还是软件代码量上来说,汽车的复杂性始终是远超智能手机的。因此,只有具备软硬件全栈能力的供应商,才可能:
1、将智能驾驶功能实现的三大核心要素——芯片、系统与算法——融会贯通;例如,高通在失去维宁尔软件算法上的合作支持后,其下一代自动驾驶芯片Ride平台的开发与推广便受到极大挑战,因此高通近期才选择截胡麦格纳、自己提高报价收购维宁尔;
2、将智能驾驶产品与整车状态紧密耦合;智能驾驶是整车各项功能的一部分,与其他功能模块对应错综复杂,要求供应商对整车功能的实现、设计、制造与验证流程有充分认知;
3、在功能实现的过程中,协同软硬件之间的复杂关系;目前市场上“软硬件解耦”的概念被炒热,但我们相信这只是在开发过程中相对独立的开发模式。因为汽车功能复杂度高,在功能实现的过程中,企业必须要对软硬件都有完整的、透彻的理解与掌控,才能充分发挥出软件和硬件的性能优势。
综上,未来的智能驾驶供应商,必须掌握整个复杂产业链各个环节的技术能力,未来胜出的企业一定得是“十项全能”型选手。
主机厂是智能驾驶供应商的客户,但是因为主机厂各自能力不同,只有极个别的主机厂会选择全面自研,比如特斯拉;另有一些中小主机厂欠缺研发能力,可能会选择Tier1(一级供应商)的“交钥匙式”的交付,就是把软硬件全家桶一锅端地承包出去。
但对市面上大多数主机厂来说,他们的选择是混合的:自研一部分功能,尤其是与消费者体验直接相关的应用层软件,他们更倾向于自己做;再向供应商采购一部分功能;最后还可能选择一个Tier1负责全面整合,这样就能为整个系统的功能交付兜底。
主机厂的选择对智能驾驶解决方案供应商提出了更高的要求:既要拥有完整的系统能力;又得拥有把功能打散、进行模块化交付的能力。因为,主机厂不希望让核心功能与相关的核心能力被Tier1完全掌控,但又必须承认:头部的Tier1供应商在开发效率、成本、数据积累等方面确实具备多样性与规模化优势。
在未来的智能驾驶功能实现与商业化上,主机厂与Tier1们大概率会是高度竞合、相互交织的关系。作为乙方的Tier1,必须在商业模式上具备充分的灵活性。
智能驾驶产品的核心可以分为软件、硬件与系统三大部分。泰合认为,在行业发展成熟后,一个具备全栈技术能力与开放的商业模式的供应商,其产品一定要实现:软件的模块化、硬件的标准化与系统的平台化。
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首先,硬件实现标准化后,才可能保证生产过程中的高良率、产品的一致性、稳定性以及规模化带来的成本优化。我们认为,在标准化基础上构建的硬件设计、制造以及供应链管理上的突出能力,是保证具有价格竞争力的产品稳定交付的基础,这恰恰是目前很多纯算法创业公司极为欠缺的。
再者,从软件层面看,整个智能驾驶软件包括系统软件、中间件和应用层模块。我们说的系统平台化,指的是广义的系统,包括系统软件(狭义系统)及中间件。软件模块化指的是应用层的各种功能模块,即各种App通过API连接的各类功能软件模块。
系统平台化:广义系统软件是整个软件体系的基础,代码量大复杂度高,且稳定性、安全性要求高,因此复用度极高,无论是从开发效率角度还是经济性角度看,都要求实现平台化。
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