CPU处理器|2022年国内晶圆生产线招标：国产设备已达30% 前景广阔( 二 ) 国产|晶圆|2022年国内晶圆生产

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半导体设备公司的增量将更多地来源于市场份额的提升。
在半导体设备整体市场规模保持稳定的过程中，产业链公司的增量将更多地来源于市场份额的提升。
我们认为，市场份额的提升主要由三个因素驱动：产品的竞争力、所处细分市场的份额或空间、品类扩张能力。
其中，产品的竞争力是公司立足于市场获取份额的基础，所处市场的份额或空间将决定公司高速成长的持续性，而品类扩张能力能够持续拓展公司的成长边界。

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在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下，中国大陆晶圆制造及其配套设备环节的加速发展势在必行。
中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，吸引着全球半导体产业向大陆的迁移。
从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造环节，中国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力。
特别是在中国打造制造强国的战略下，政府在产业政策、税收、人才培养等方面大力支持和推进本土半导体制造的规模化和高端化。
近年来，中美贸易摩擦凸显出供应链安全和自主可控的重要性和急迫性，晶圆制造及其配套设备等产业环节作为半导体产业的基石，加速发展势在必行。

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根据IC Insights的数据， 2021年，全球晶圆产能约2160万片/月（8寸约当），同比增长3.78% ，中国大陆晶圆产能350万片/月（8寸约当），同比增长9.92% ，在全球的占比约16.2% 。
中国大陆晶圆产能的持续扩张，有望持续拉动上游配套半导体设备的市场需求。

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内资晶圆产线产能距离规划仍有较大的提升空间，国产半导体设备的订单增量前景广阔。
目前，内资晶圆产线仍然是国产半导体设备的消费主力，从远期内资晶圆产线的建设情况来看，国产半导体设备的需求前景更为乐观。
根据各公司官网的不完全统计，目前，内资晶圆产线的总产能约为162.5万片/月（8寸约当），而各条产线的规划总产能约为454.5万片/月（8寸约当），现有产能距规划产能仍有较大的扩充空间，因此，内资晶圆产能的大幅扩张，有望为国产半导体设备公司带来广阔的订单增量。

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当前半导体设备国产化率仍处于非线性提升区间，国产替代驱动的份额提升，将为行业贡献可观的成长速度和空间。