CPU处理器|2022年国内晶圆生产线招标：国产设备已达30% 前景广阔( 三 ) 国产|晶圆|2022年国内晶圆生产

对于国产半导体设备厂商而言，其驱动力除了行业规模的自然扩张，还包括在国内市场的国产替代。
根据中国电子专用设备工业协会的数据， 2021年，国产半导体设备销售额为385.5亿元，同比增长58.71% ，占中国大陆半导体设备销售额的比例为20.02% 。

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以半导体晶圆制造设备为例，当前的国产设备对28nm及以上制程的工艺覆盖度日趋完善，并积极推进14nm及以下制程的工艺突破，产品正处于验证密集通过、开启规模化起量的成长阶段。
并且，各大半导体设备厂商基于产品上线量产的契机，也在与客户密切开展工艺设备的合作研发、已有产品的迭代和细分新品类的扩充，利于产品竞争力和市场拓展的继续深入。
所以，我们认为目前的半导体设备国产化率仍处于非线性增长区间，未来国产设备有望加速渗透。
假设2025年，该统计口径下的中国大陆半导体设备市场的国产化率提升至50% ，则2021-2025年，国产半导体设备销售额的CAGR近30% 。
并且，对于65-40nm等国内配套较成熟的制程，本土半导体设备供应商的单一供应比例最高已达80% ，足见设备国产化有较高的成长空间。
丰富的半导体工序催生出众多的半导体设备类型，从硅片制造、芯片设计、晶圆制造、封装和测试，配套的半导体设备品类多元，各个领域间具备较高的技术和市场壁垒。

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布局刻蚀、沉积等大赛道的设备厂商，具备更为广阔的收入空间。
通过对半导体设备市场竞争格局的分析可知，营收在百亿美金量级的龙头公司，其业务结构基本覆盖了半导体设备细分市场规模前三大的品类：刻蚀、光刻和沉积。
鉴于此，对于本土半导体设备厂商而言，在刻蚀和沉积等“大赛道”深入布局的公司，具备更为广阔的远期收入空间，未来的发展前景十分广阔。

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在各类细分赛道布局领先的设备厂商，有望率先卡位供应链优势位置。
半导体设备市场细分品类众多，目前，本土半导体设备产业仍处于成长早期，在各个“细分赛道”率先卡位并建立竞争优势的设备厂商，有望在下游客户端抢占更优势的生态位——包括先发的研发验证机会、领先的供应份额以及积累更丰富的量产经验，从而在细分品类中建立起更高的竞争壁垒。
在工艺技术方面，目前，国产半导体设备厂商在刻蚀、沉积、清洗、涂胶显影、CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步，并且与海外传统厂商形成了初步的技术对标。

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具体到产品方面，在前道领域， 28nm及以上的制程范围，国产半导体设备厂商实现了工艺、技术和产品的大部分覆盖；