CPU处理器|2022年国内晶圆生产线招标：国产设备已达30% 前景广阔( 四 ) 国产|晶圆|2022年国内晶圆生产

在新技术节点上，国产半导体设备厂商配套14nm及以下制程的逻辑工艺、128层3D NAND工艺以及17nm DRAM工艺开展产品验证和合作研发。
同时，以北方华创、中微公司、盛美上海为代表的国产半导体设备公司不断完善产品的平台化布局，可服务市场规模快速扩张，远期收入空间不断打开。
另一方面，以拓荆科技、华海清科、芯源微、万业企业等为代表国产半导体设备公司在各自专长的领域内已占据了领先的供应份额，不断夯实技术和市场壁垒。
目前，国产半导体设备厂商的产品已在中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫等晶圆产线快速起量，市场份额持续提升。

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在后道领域，国产半导体设备厂商在测试机、分选机、探针台等设备方面的配套较前道更为完善，并且以长川科技、华峰测控为代表的国产半导体设备厂商在SoC测试机、存储测试机、探针台等高端新品研发和市场拓展也快速推进，整体已在后道设备市场具备一定的市场份额优势。

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根据国产半导体设备公司2021年的收入测算，目前，国产半导体设备在清洗、CMP、刻蚀、测试机、分选机等设备市场的国产化率已突破双位数，而在沉积、离子注入、探针台等领域也取得一定的国产化突破。
整体而言，随着细分品类的市场份额提升，以及产品品类的多元扩张，未来，国产半导体设备公司的成长边界有望不断拓宽。

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二、2022 年招标量规模显著，国产替代稳步推进
我们以国内晶圆产线：中芯、华虹、华力、长存、长鑫、积塔、燕东、晋华、粤芯、新芯、晶合作为统计样本，对其招标、中标数据进行分析。

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按照图15所示的统计口径， 2022年12月招标以华虹、积塔、中芯、长鑫产线为主，合计产生97项招标。
招标设备方面，整体以量测、沉积类、刻蚀、退火和探针台设备的招标量居多，其中，量测、沉积类、刻蚀、退火设备主要为积塔特色工艺产线和华虹招标，探针台设备主要为华虹招标。
此外，基建项目主要为中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线和长鑫12英寸存储器晶圆制造基地二期等招标。
2022年1-12月，统计样本中的晶圆产线合计招标1060项，其中，积塔、华虹、燕东的设备招标量位居前三。
整体而言，招标以量测设备、沉积类设备和刻蚀设备为主。

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2022年12月，积塔特色工艺生产线合计招标29项，以沉积类、气液系统、量测和炉管设备为主。