半导体|中金2022年半导体展望：产业新周期供给新格局

展望2022年，我们认为随着新冠疫情对全球经济的不利影响逐渐减弱及新建产能逐步释放，半导体产业链的供给紧张情况或将得到局部缓解。中长期来看，半导体需求成长动力由手机为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、5G通信、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。随着国内芯片设计产业蓬勃发展，晶圆制造产能扩张加速，我们看到，目前国内公司在设备、材料以及EDA工具(含IP)等上游领域快速突破。此外，我们预计2022年或将有多家半导体企业登陆资本市场，带来更多投资机会。本文围绕三大产业链环节对行业投资机会进行分析。
摘要
半导体设计：新一轮创新与国产替代周期开启。需求端，5G通信应用逐步落地，我们预计工业自动化、智慧安防、智慧硬件等将成为AIoT的三大主要消费市场；新能源发电端(光伏、风电及储能)与用电端(电动车)硅含量持续提升；工业领域自动化程度提高，芯片用量提升。功率、模拟、CIS、射频、CPU/GPU/MCU/FPGA、MEMS等市场百花齐放。我们预计国内芯片设计厂商将逐步进入上述赛道的高端领域，进入国产替代新周期。
半导体制造：晶圆产能持续扩张，先进封装放量。中国大陆晶圆制造产能与其需求不匹配，提升晶圆制造产能是关键，我们预计国内资本开支仍将快速增长。此外，先进封装正改写封测行业低门槛、低单价竞争、同质化程度高的行业特征，前、中道工艺的渗透不断提升先进封装技术壁垒，国内龙头封测厂凭借资金实力和技术积累已率先布局，我们认为其优势有望在产能提升后进一步放大。
半导体设备材料及EDA:国产厂商份额持续提升。国内半导体设备厂商在薄膜沉积、刻蚀、清洗、去胶等众多细分领域已能满足成熟制程工艺及部分先进制程需求，并实现大规模出货。半导体材料也取得了长足进展，我们看到，在硅片、CMP材料、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材等关键材料领域已出现具备较强竞争力的公司；国内已涌现出一批优秀的EDA设计工具厂商，在部分设计全流程和重要点工具实现突破，我们预计2022年多家公司有望登陆资本市场，带来新的投资机会。
风险
中美贸易摩擦加剧；疫情反复；国产化进程不及预期；国内晶圆产能扩张不及预期；行业竞争加剧；终端需求不及预期。
正文
综述
半导体行业2021年回顾
2020年底至今，疫情、自然灾害等多重因素交织，影响了全球半导体供应链，导致芯片短缺，手机、汽车、安防等行业均受到较大影响。缺货导致的芯片销售价格上涨使得芯片设计企业获得了较快的利润增速；制造端，晶圆厂、封测厂基本实现满产，ROE得以提升；同时伴随着国产化率提升，国内设备材料企业利润释放，1-3Q21产业链各环节均维持了较高的收入及盈利增速。受上述因素影响，半导体指数(申万行业分类)在2021年4月至7月之间显著跑赢大盘。但8月至10月板块整体出现阶段性回调，细分板块之间与板块内股价表现分化，我们认为主要是因为多重指标使得市场对2022年半导体行业各领域景气度的判断产生分歧。首先，下游市场需求出现结构性分化，汽车电子、新能源发电端(光伏、风电及储能)相关芯片需求旺盛，消费、通信相关芯片需求出现减弱趋势；其次，市场预计全球部分新增晶圆制造和封测产能将在2022年开出，因此市场担心对供需关系造成不利影响。
图表：SW半导体指数过去一年的涨跌幅情况

文章插图
资料来源：公司公告，万得资讯，中金公司研究部

半导体|中金2022年半导体展望：产业新周期 供给新格局

半导体|中金2022年半导体展望：产业新周期供给新格局