半导体|中金2022年半导体展望：产业新周期供给新格局( 三 )

封装测试：5G、AIoT、汽车电子等下游需求发展加速，摩尔定律逐步逼近极限，先进封装正成为后摩尔时代提升芯片性能的方式之一，并扮演重要角色。Yole预测全球先进封装市场规模有望从2020年的300亿美元提升至2026年的475亿美元，我们认为全产业链有望受益此轮技术革新。
半导体设备材料及EDA:国产厂商份额持续提升
前道制造设备：随着国内晶圆制造行业资本开支增长，我们预计2025年中国大陆半导体设备市场规模有望达到320亿美元，2021-2025年CAGR达11.32%。目前国内半导体设备厂商在薄膜沉积、刻蚀、清洗、去胶等众多细分设备领域能够满足成熟制程工艺及部分先进制程需求，并实现大量出货。
半导体材料：受益国内晶圆制造行业扩张周期，我们认为2025年中国大陆半导体材料市场规模有望超过150亿美元，2021-2025年CAGR有望维持10%以上。半导体材料也取得了长足进展，我们看到，在硅片、CMP材料、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材等关键材料领域已出现具备较强竞争力的公司。
EDA:多家公司有望登陆资本市场，中国EDA产业迎来发展机遇期。近年来我国集成电路设计企业的数量大幅增长，为中国EDA行业提供了肥沃的成长土壤。我们认为2025年中国EDA市场规模有望达80亿元人民币，2021-2025年CAGR达12.21%。国内已涌现出一批优秀的EDA厂商，在部分全流程、点工具实现了突破。全球数字化转型正带来新一轮算力需求爆发，后摩尔时代芯片设计成本普遍大幅增长，使得系统厂商对芯片定制化需求不断增加。未来开放化和标准化、自动化和智能化、平台化和服务化的发展路径也将成就中国EDA行业的广阔前景。
全球半导体行业景气度指标
2021年全球半导体市场规模有望达到5272亿美元。WSTS预测，2021-2024年全球半导体总产值将达到5,272/5,734/5,949/6,271亿美元，同比增速分别为19.7%/8.8%/3.7%/5.4%，2020-2024年CAGR为9.2%。地区分布上看，WSTS预计到2024年美洲/欧洲/日本/亚太地区的半导体总产值分别为1,269/519/471/4,013亿美元。应用场景上看，WSTS预计到2024年光学/传感器/集成电路/分立器件的细分市场规模分别为520/210/5,229/312亿美元。
图表：全球半导体产值总额(按区域分)

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资料来源：WSTS，中金公司研究部
图表：全球半导体产值同比增速(按区域分)

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资料来源：WSTS，中金公司研究部
图表：全球半导体产值总额(按应用场景分)

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资料来源：WSTS，中金公司研究部
图表：全球半导体产值同比增速(按应用场景分)

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资料来源：WSTS，中金公司研究部
集成电路领域，存储器市场规模预计增长较快。WSTS预计2021年全年模拟电路/逻辑电路/存储器/微处理器的市场规模分别为677/1,386/1,548/753亿美元，预计到2024年市场规模分别达到762/1,622/2,024/822亿美元。
图表：全球集成电路产值总额(按区域分)

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资料来源：WSTS，中金公司研究部
图表：全球集成电路产值同比增速(按区域分)

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资料来源：WSTS，中金公司研究部
图表：全球集成电路产值总额(按应用场景分)

半导体|中金2022年半导体展望：产业新周期 供给新格局( 三 )

半导体|中金2022年半导体展望：产业新周期供给新格局( 三 )