半导体|中金2022年半导体展望：产业新周期供给新格局( 七 )

图表：智能手机摄像头颗数渗透趋势

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资料来源：IDC，中金公司研究部
CIS行业2022年展望
2022年汽车CIS国产替代加快将成为行业亮点。根据Yole统计，2020年全球平均单车摄像头数量为2.2颗，随着自动驾驶等级提升，2025年平均单车摄像头搭载量有望增长至3.2颗。同时随着ADAS等级提升车载CIS像素将由目前主流的VGA-2MP分辨率逐渐提升到8MP，价值量提升显著。
2022年AR/VR市场迎来放量，感知需求提升将带动单机CIS数量提升。我们预计随着感知人和感知环境两个方面使用体验的提升，远期单机CIS颗数有望达到6-10个。我们认为提前布局AR/VR CIS产品的公司具备产品和客户先发优势，产品迭代速度更为领先，
MCU芯片：短期看供需，长期看国产高端突破
MCU市场空间充足，物联网和智能汽车双轮驱动。据IC Insights数据，2020年MCU全球市场规模为150亿美元，2023年预计规模达到188亿美元，对应2021-2023年CAGR为8.0%。从国内市场来看，据IHS预计，2020-2022年MCU国内市场规模的CAGR达9%，未来增速略高于全球。从全球MCU下游应用领域来看，MCU主要应用于汽车电子、工控/医疗、计算机和消费电子四大领域。汽车电子是全球MCU主要赛道，而消费电子领域则是国内MCU下游最大市场。
图表：2010-2021E年全球不同位数MCU产品销售额情况

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资料来源：IC Insights，中金公司研究部
图表：2020年国内MCU产品类别市场占比

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资料来源：芯知汇，中金公司研究部
图表：2017-2024E全球MCU市场规模

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资料来源：IC Insights，中金公司研究部
图表：2015-2022E中国MCU市场规模

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资料来源：IHS，中金公司研究部
MCU行业2021年回顾及2022年展望
短期供需错配提升行业景气度，长期看高端突破。短期看，由于车用MCU产能主要集中于海外前七大IDM厂商与台积电，厂商扩产速度有限，我们预计2022年MCU供需景气持续，但随产能释放紧缺的状态有望逐步缓解。长期看，晶圆厂新建产能的释放有望逐渐弥补MCU供需缺口，国内龙头厂商在工业、汽车等高端应用领域有望持续突破，部分国内MCU龙头客户渗透率有望持续提升。据CSIA数据，国内MCU市场中国厂商现有份额约为16%，自给率有很大提升空间。国产MCU现大多集中于消费与中低端工控市场，而针对全球MCU最大下游市场汽车电子领域的厂商仍然稀缺，我们认为长期来看国产高端应用领域迎来突破机遇。
图表：2019-2021年国内汽车月度销量情况

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资料来源：中国汽车工业协会，中金公司研究部
图表：2020年全球MCU竞争格局：CR7达98%

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资料来源：IHS Markit，中金公司研究部
FPGA芯片：契合下游应用新场景，国产FPGA大有可为
FPGA行业综述：FPGA的三大核心应用场景包括通信、工业、数据中心，三大新兴应用场景包括消费电子、汽车电子、人工智能。据Frost&Sullivan，2020年全球FPGA市场规模达60.8亿美元，2021-2025年CAGR为16.4%，2025年市场规模125.8亿美元。
通信是FPGA芯片下游最主要市场。随着5G步入首轮全球建设期，通信技术发展、基站天线收发器等硬件设备升级，中国FPGA通信领域市场需求强劲。

半导体|中金2022年半导体展望：产业新周期 供给新格局( 七 )

半导体|中金2022年半导体展望：产业新周期供给新格局( 七 )